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CSPSD 2024成都前瞻|苏州纳维科技邀您参加“2024功率半导体器件与集成电路会议”
6月5-7日,南京见!2024南京国际半导体博览会邀您共赴盛会
先普成功完成B轮融资,引领国内气体微污染控制
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发展新征程
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学徐跃杭:金刚石半导体器件可靠性新机制
CSPSD 2024成都前瞻|芯粤能半导体相奇:大规模碳化硅功率器件制造探索
CSPSD 2024成都前瞻|西安理工大学王曦:光控型SiC功率器件的理论与实验研究
CSPSD 2024成都前瞻|上海大学任开琳:一种新型氮化镓基发光高电子迁移率晶体管
CSPSD 2024成都前瞻|青禾晶元半导体母凤文:先进键合集成技术与应用
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《用于零电压软开通电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》等两项团体标准形成征求意见稿
TechInsights公布:2023年排名前25名半导体供应商最终排名
CSPSD 2024成都前瞻|西安电子科技大学何艳静:SiC MOSFET浪涌可靠性的研究
能华半导体张家港制造中心(二期)项目动工,将新建6英寸GaN外延片产线
投资60亿!西宁MLED芯片、模组项目开工
20亿元项目签约,南明区再发力半导体、新型显示
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半导体:国产化进程将进一步提速
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捷佳伟创等入股星原驰半导体公司
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学刘人宽:基于多层级多场域的压接型IGBT模块失效演化机制研究
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学巫江:基于化合物半导体异质结的高性能器件设计与制备
CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大学王来利:碳化硅功率半导体器件与变换器封装集成技术研究
CSPSD2024专家学者名企云集,33位演讲嘉宾聚焦前沿,4月26-28日成都见!
金东区半导体元器件制造加速器项目开工 总投资15亿元
能华半导体张家港制造中心(二期)项目动工 总投资6000万元
芯璐科技数千万元天使轮投资,系FPGA芯片设计企业
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学李俊宏:基于傅里叶乘法特性的高可靠性无半桥直流无刷电机驱动电路研究
CSPSD 2024成都前瞻|海思科技包琦龙:ICT 场景下中低压 (<200V) GaN 器件应用挑战
CSPSD 2024成都前瞻|氮矽科技刘勇:PGaN增强型GaN功率器件设计与仿真技术
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