电子科技大学校长：芯片人才培养难题亟待化解
 评论 ⋅  2021-08-12 10:28
5G应用规模化发展阶段挑战犹存
 评论 ⋅  2021-08-12 09:47
【行业动态】京东方、苹果、恒大汽车、旺宏电子、富士康、华为哈勃、华懋科技、徐州博康、SK海力士等动态
 评论 ⋅  2021-08-11 16:56
OLED驱动芯片缺货涨价 华为强势入局
 评论 ⋅  2021-08-11 15:49
防华为“藕断丝连”，美议员提议将荣耀加入实体清单
 评论 ⋅  2021-08-11 15:43
半导体史上最大发展期！今年近9成IC品类可望达两位数增长
 评论 ⋅  2021-08-11 15:39
快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”，落地这一领域可每年省电40亿度
英飞凌第三代半导体器件MOSFETSiCMOSFETSiC模块GaNHEMTIGBT
 评论 ⋅  2021-08-11 15:39
中国芯片的未来在何方 且看它潜力有多大
 评论 ⋅  2021-08-11 15:37
Si基GaN 射频器件研究进展
 评论 ⋅  2021-08-11 14:21
华为哈勃半导体3亿元加码光刻胶 投资华懋科技参股子公司徐州博康
 评论 ⋅  2021-08-11 14:16
宽禁带半导体进军新能源汽车，国内业者应如何正视差距补齐短板？
宽禁带半导体进军新能源汽车芯片设计芯片碳化硅器件MOSFETSiC
 评论 ⋅  2021-08-11 13:21
韩媒：SK海力士拟在美国和中国设立新公司
 评论 ⋅  2021-08-11 11:27
联发科财报显示：前七月合并营收为2740.46亿元，年增76.6％
联发科财报显示蔡力行晶圆代工封测环节
 评论 ⋅  2021-08-11 11:15
台湾太极子公司4吋半绝缘SiC衬底开始送样
 评论 ⋅  2021-08-10 16:47
TCL科技：上半年营收为743亿元 同比增153.3%
 评论 ⋅  2021-08-10 16:44
韩国拟加重对半导体、疫苗、二次电池等核心战略技术外泄事件的处罚
 评论 ⋅  2021-08-10 15:49
德国半导体巨头英飞凌推出MEMS光学模组 可深度应用于AR领域
 评论 ⋅  2021-08-10 15:40
印最大企业塔塔集团计划进军半导体制造业
 评论 ⋅  2021-08-10 15:24
全球芯片战白热化：产能过剩风险骤增
 评论 ⋅  2021-08-10 14:32
瀚镓半导体将在浦东建设4英寸GaN中试线
 评论 ⋅  2021-08-10 13:52
SilTerra与集创北方签署长期晶圆供应合约
 评论 ⋅  2021-08-10 13:42
消息称台积电3nm制程获英特尔订单：明年7月量产
 评论 ⋅  2021-08-10 10:43
穆迪：中国半导体自力更生将支持技术增长,可能会带来产能过剩风险
 评论 ⋅  2021-08-10 09:03
【行业动态】格芯、荣芯半导体、高通、晶方科技等动态
 评论 ⋅  2021-08-09 17:44
2021年全球半导体薄膜沉积设备市场规模及未来发展趋势预测分析
 评论 ⋅  2021-08-09 17:20
拓荆科技拟募资10亿元发展半导体设备主业
 评论 ⋅  2021-08-09 17:18
《Nature Electronics》：港科大氮化镓基互补逻辑集成电路研究取得重大成果
港科大氮化镓基互补逻辑集成电路香港科技大学陈敬教授
 评论 ⋅  2021-08-09 17:02
英飞凌：SiC、GaN功率元件5年内成本将逐步降低
 评论 ⋅  2021-08-09 16:35
晶方科技:晶方产业基金拟出资1000万美金投资Visic公司
 评论 ⋅  2021-08-09 15:51
高通宣布竞购汽车零部件供应商Veoneer
 评论 ⋅  2021-08-09 15:13
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