低压化学气相淀积系统（LPCVD）把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入LPCVD设备的反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜；等离子体增强化学气相淀积系统（PECVD）在沉积室利用辉光放电，使其电离后在衬底上进行化学反应，沉积半导体薄膜材料。
市场规模
根据MaximizeMarketResearch数据统计，2017-2019年全球半导体薄膜沉积设备市场规模分别为125亿美元、145亿美元和155亿美元，2020年扩大至约172亿美元，年复合增长率为11.2%。
数据来源：Maximize Market Research、中商产业研究院整理
未来发展趋势
1.薄膜沉积设备市场需求稳步增长
薄膜沉积设备行业一方面长期受益于全球半导体需求增加与产线产能的扩充，另一方面受益于技术演进带来的增长机遇，包括制程进步、多重曝光与 3D NAND 存储技术。根据SEMI 于2020 年6 月发布的《全球晶圆厂预测报告》，2020 年全球新建晶圆厂 21 座，包括中国大陆的 9 座、台湾的 5 座；2021 年全球预计开工 18个晶圆厂，其中包括中国大陆10 座、台湾3 座。
根据中国国际招投标网公布的信息，长江存储、上海华力、华虹无锡、上海积塔、中芯绍兴、合肥晶合等中国本土晶圆厂正在加大设备采购力度。中国本土晶圆厂建厂的热潮将一同引领中国半导体薄膜沉积设备的需求增长。
2.芯片工艺进步及结构复杂化提高薄膜设备需求
在薄膜性能方面，先进制程的前段工艺对薄膜均匀性、颗粒数量控制、金属污染控制的要求逐步提高。在设备种类方面，台阶覆盖能力强、薄膜厚度控制精准的ALD 设备，高深宽比沟槽孔洞填充能力强，沉积速度快的SACVD 等新设备被引入产线。在新薄膜材料方面，更强绝缘性能（低k）的材料，与低k 材料配套使用的新型阻挡层材料以及光刻工序中新的光掩膜工艺硬掩模层材料得到应用。
3.先进产线对薄膜设备需求量陡增
随着产线的逐渐升级，晶圆厂对薄膜沉积设备数量和性能的需求将继续随之提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对薄膜沉积设备的需求量也将相应增加。
尽管全球半导体设备市场有较强的周期性，但中国大陆半导体产业正面临前所未有的发展机遇，国家战略聚焦，巨大市场支撑，产业链良性互动，产业资本日渐发力，大陆及国际资本投资的晶圆厂数量不断增加，制程更加先进，中国薄膜沉积设备行业将保持高成长性，未来中国市场的重要性将进一步提高。
