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IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：射频电子器件与应用论坛最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-26 19:00
芯导科技募资加强功率器件与IC研发，抓紧第三代半导体材料发展机遇
芯导科技募资功率器件IC研发第三代半导体材料
 评论 ⋅  2021-11-26 11:24
国星光电：公司Micro LED芯片实现小批量供货 已开展GaN功率器件研发工作
 评论 ⋅  2021-11-25 16:13
IFWS 2021：射频电子器件与应用论坛将于12月6日召开！
IFWS2021射频电子器件
 评论 ⋅  2021-11-24 22:50
IFWS 2021前瞻：中国电科首席科学家冯志红将出席射频电子器件与应用论坛
氮化镓肖特基二极管太赫兹倍频器冯志红中国电科
 评论 ⋅  2021-11-22 16:04
IFWS 2021前瞻：中科院半导体研究所副所长张韵将出席射频电子器件与应用论坛
中科院半导体研究所副所长张韵亚毫米波段GaN基HEMT
 评论 ⋅  2021-11-22 15:53
诚邀提名｜2021年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选正式启动…
 评论 ⋅  2021-11-13 10:13
苏州纳米所孙钱团队在硅衬底GaN基纵向功率器件方面取得新进展
 评论 ⋅  2021-11-05 17:25
闻泰科技：安世半导体推出领先性能的氮化镓功率器件 (GaN FET)
 评论 ⋅  2021-11-05 17:24
功率器件厂商东微半导科创板IPO成功过会
 评论 ⋅  2021-11-05 10:13
Qorvo收购SiC器件供应商UnitedSiC
 评论 ⋅  2021-11-04 09:48
2021年中国功率半导体分立器件市场现状及发展前景分析
 评论 ⋅  2021-11-01 12:08
2021年中国功率半导体分立器件市场现状及发展前景分析 市场规模保持增长
 评论 ⋅  2021-10-29 15:49
西电郝跃院士团队成功突破柔性高性能GaN半导体外延材料与器件制备技术
 评论 ⋅  2021-10-29 11:57
正海集团与罗姆合资公司成立，专攻碳化硅功率器件
正海集团罗姆碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2021-10-27 11:27
中微公司：公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用，布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备
 评论 ⋅  2021-10-22 17:00
华微电子：公司正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术
 评论 ⋅  2021-10-20 15:58
南京芯干线周阳：氮化镓功率器件及在数字电源中的应用
 评论 ⋅  2021-10-11 15:23
贝思科尔邱志国：第三代半导体器件的热测试与仿真解决方案
 评论 ⋅  2021-10-08 11:00
深圳大学刘新科：基于氮化镓单晶衬底的半导体器件
 评论 ⋅  2021-10-08 10:59
先进连接胡博：基于SiC器件的低温银烧结方案
 评论 ⋅  2021-10-08 09:25
月产功率器件20000片 浙江旺荣半导体功率器件项目落户丽水
 评论 ⋅  2021-09-29 13:31
日企致力于开发功率器件应用材料 以减工时
 评论 ⋅  2021-09-28 14:20
【CASICON 2021】复旦大学樊嘉杰：SiC功率器件先进封装材料及可靠性优化设计
 评论 ⋅  2021-09-18 17:26
【CASICON 2021】南京大学徐尉宗：面向高可靠性、高能效应用的GaN HEMT增强型器件技术
 评论 ⋅  2021-09-18 14:00
【CASICON 2021】中电科十三所郭建超：金刚石微波功率器件研究
 评论 ⋅  2021-09-18 11:42
【CASICON 2021】苏州晶湛半导体向鹏：用于新型GaN功率器件的外延技术进展
 评论 ⋅  2021-09-17 16:39
【CASICON 2021】安徽芯塔电子科技倪炜江：高性能高压SiC器件设计与技术
 评论 ⋅  2021-09-17 16:12
【CASICON 2021】奥趋光电吴亮：AlN/AlScN材料制备技术及其在5GRFFE滤波及功率器件等领域应用前景展望
 评论 ⋅  2021-09-17 15:58
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊：氧化镓功率器件制备与封装技术
 评论 ⋅  2021-09-16 11:53
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