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CSPSD 2024成都前瞻 |成都复锦邀您参加”2024功率半导体
器件
与集成电路会议“
CSPSD 2024成都前瞻|广东工业大学周贤达:非晶氧化物半导体功率
器件
:理论极限和初步实现
CSPSD 2024成都前瞻|北京工业大学张亚民:面向氮化镓微波功率
器件
的异质界面温升表征方法
CSPSD 2024成都前瞻|云镓半导体邀您参加“2024功率半导体
器件
与集成电路会议”
CSPSD 2024成都前瞻|北京大学魏进:如何使GaN功率
器件
如Si MOSFET一样简单易用?
首批报告嘉宾公布!2024功率半导体
器件
与集成电路会议4月26-28日成都见!
CSPSD 2024成都前瞻|四川大学副教授黄铭敏:碳化硅功率
器件
的辐射效应及抗辐射技术
CSPSD 2024成都前瞻|南京邮电大学南通研究院执行副院长姚佳飞将出席“2024功率半导体
器件
与集成电路会议”
CSPSD 2024成都前瞻|北京智慧能源研究院所长金锐受邀将出席“2024功率半导体
器件
与集成电路会议”
2024功率半导体
器件
与集成电路会议(CSPSD 2024)4月26-28日成都见!
中韩科研人员在新型半导体材料和
器件
领域取得重大突破
北京大学取得AlGaN基深紫外发光二极管
器件
结构及其制备方法专利,显著提升
器件
的光输出功率
功率
器件
公司瑞能半导体旗下项目落地上海徐汇
日本开发在磁场下实现电阻开关效应的半导体
器件
中车中低压功率
器件
产业化(宜兴)项目一期预计9月部分竣工投产
摩珂达SiC功率
器件
及电子产品制造项目签约
锴威特获得发明专利授权:“一种新型宽禁带功率半导体
器件
及其制作方法”
芯联集成:全球领先的新一代IGBT
器件
会在24年下半年量产,大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量
2024功率半导体
器件
与集成电路会议(CSPSD 2024)定档
华为公司申请半导体
器件
及其制备方法专利,降低半导体
器件
的功率损耗
北京大学集成电路学院半导体
器件
参数测量仪采购项目公开招标公告
成果推荐| 基于凹槽二次外延技术的p-GaN栅极增强型电力电子
器件
成果推荐 | 硅衬底上基于高Al组分AlInGaN势垒层射频微波
器件
晶合集成申请半导体
器件
专利,提升半导体
器件
的性能
闻泰科技:公司的功率
器件
已广泛应用于汽车、工业领域
招贤纳士 | 复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与
器件
研究所诚聘博士后研究人员
比亚迪半导体申请终端结构及其制造方法以及功率
器件
专利,能够提高耐压值
CASICON 成都站│2024功率半导体
器件
与集成电路会议(CSPSD 2024)4月见!
清溢光电:与国内重点IC Foundry、功率半导体
器件
等领域企业均建立深度合作关系
希尔电子碳化硅功率
器件
已逐步量产,新项目厂房下半年将投用
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