闻泰科技调整40亿产业园募投项目 扩充笔电产能加码半导体业务
 评论 ⋅  2022-12-13 09:39
SiC工艺之质子注入缺陷抑制技术解决碳化硅层错难题
 评论 ⋅  2022-12-12 15:24
国星光电第三代半导体新品NS62m功率模块上线
 评论 ⋅  2022-12-12 15:18
英迪芯微完成3亿元B轮战略融资
 评论 ⋅  2022-12-12 14:24
闻泰科技拟向鼎泰匠芯采购代工晶圆，合同总金额将达68亿元！
 评论 ⋅  2022-12-12 13:26
复旦大学微电子学院朱颢研究团队实现低功耗负量子电容场效应晶体管器件
 评论 ⋅  2022-12-12 13:23
至纯科技募资18亿元加码半导体湿法工艺模块及核心零部件研发及产业化项目等
 评论 ⋅  2022-12-12 11:54
国际领先水平！突破SiC晶体长厚的关键材料
 评论 ⋅  2022-12-12 11:17
复旦大学研究团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管
 评论 ⋅  2022-12-12 11:08
日本半导体公司推进2纳米半导体生产
 评论 ⋅  2022-12-12 11:06
西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户 总投资116亿元
 评论 ⋅  2022-12-12 11:04
赛晶科技：以自研IGBT、SiC等器件技术推动发电领域的清洁替代
 评论 ⋅  2022-12-12 10:55
中国科大在氧化镓半导体器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-12-12 10:47
日本半导体公司Rapidus推进2纳米半导体生产
 评论 ⋅  2022-12-12 09:54
总投资116亿元！西安第三代化合物半导体产业化项目正式落户泾河新城
 评论 ⋅  2022-12-12 09:39
新时间·新地点 | 第八届国际第三代半导体论坛&第十九届中国国际半导体照明论坛将于12月28-31日在苏州召开
 评论 ⋅  2022-12-11 14:13
GAA 晶体管继任者？复旦大学团队公布CFET新进展！
 评论 ⋅  2022-12-10 19:02
第三代半导体产业重要基础材料，已经在国内实现量产
 评论 ⋅  2022-12-10 16:52
OPT（奥普特）工控机新品上市，产品矩阵再扩大
 评论 ⋅  2022-12-10 13:51
简述电力电子中 IGBT 散热器选型应用
 评论 ⋅  2022-12-09 17:06
上海微系统所在硅基碳化硅异质集成XOI材料领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-12-09 16:54
CASA发布《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告
 评论 ⋅  2022-12-09 16:50
华为和OPPO签订专利交叉许可协议
 评论 ⋅  2022-12-09 16:19
国产4英寸氧化镓晶圆衬底技术获突破！
 评论 ⋅  2022-12-09 16:14
半导体产业链或全线进入库存调整期
 评论 ⋅  2022-12-09 15:54
CASA发布T/CASAS 022-2022 三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范
 评论 ⋅  2022-12-09 15:16
新洁能：预计明年Q2实现SiC MOSFET产品销售
 评论 ⋅  2022-12-09 15:15
电子科技大学无线系统的微波与射频实验平台采购项目竞争性磋商采购公告
 评论 ⋅  2022-12-09 15:10
新型超宽禁带半导体材料厂商铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破
 评论 ⋅  2022-12-09 14:52
万业企业于合肥投资成立半导体新公司
 评论 ⋅  2022-12-09 14:48
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