迈为股份半导体晶圆研抛一体设备成功交付华天科技

 近日，迈为股份（300751）半导体晶圆研抛一体设备顺利发往国内头部封测企业华天科技（002185）(江苏)有限公司(以下简称“江苏华天”)，同步供应的还有12英寸晶圆减薄设备以及晶圆激光开槽设备。

本次合作标志着公司自主研发的国内首款(干抛式)晶圆研抛一体设备各项性能指标达到预期，开启客户端产品验证。