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奕斯伟“晶圆倒角装置和晶圆倒角方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-07-24 09:39
吾拾微 “ 12寸超薄晶圆(20-30um)解键后清洗机 ” 荣获江苏省 “两新” 技术产品
 评论 ⋅  2025-07-23 15:11
国泰海通：下半年晶圆代工产能利用率有望持续提升
 评论 ⋅  2025-07-23 10:25
瞻芯电子浙江义乌晶圆厂(Yfab)第二期扩建洁净间启用和新设备搬入
 评论 ⋅  2025-07-22 11:15
迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付
 评论 ⋅  2025-07-21 11:31
总投资约30亿！第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动工
 评论 ⋅  2025-07-21 09:12
全球或新增11座晶圆厂，和4座先进封装厂！
 评论 ⋅  2025-07-21 08:47
日本先进半导体制造商Rapidus启动2nm GAA晶体管试制，首块晶圆亮相
 评论 ⋅  2025-07-18 16:46
南京大学王欣然教授团队Nature Materials：实现晶圆级二维半导体堆垛调控新进展
 评论 ⋅  2025-07-17 10:01
总投资50.6亿，全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线预计9月量产
 评论 ⋅  2025-07-10 10:28
受益DRAM复苏和AI芯片热潮，三星电子重启220亿美元晶圆厂项目
 评论 ⋅  2025-07-03 10:56
纳微半导体携手力积电，启动8英寸氮化镓晶圆量产计划
 评论 ⋅  2025-07-02 15:01
香港首座 8 英寸碳化硅晶圆厂获批，项目总预算超7亿港元
 评论 ⋅  2025-07-01 12:11
SEMI：AI驱动产业加速扩张，2028年半导体产能将达到每月1110万片晶圆
 评论 ⋅  2025-06-27 11:37
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
 评论 ⋅  2025-06-25 09:52
晶圆电性测试设备厂商理万电子完成数千万元A+轮融资
 评论 ⋅  2025-06-24 17:27
我国科研人员“以柔克刚”填补微型LED晶圆无损测试技术空白
 评论 ⋅  2025-06-16 08:40
首片晶圆下线！我国首条光子芯片中试线在无锡规模化量产
 评论 ⋅  2025-06-11 08:48
美国晶圆大厂格芯将对德国晶圆厂追加逾10亿欧元投资
 评论 ⋅  2025-06-11 07:58
格罗方德计划投资11亿欧元扩建德累斯顿晶圆厂
 评论 ⋅  2025-06-10 16:59
恩智浦计划关闭多家 8 英寸晶圆厂，转向更高效率 12 英寸制造
 评论 ⋅  2025-06-10 09:24
中欣晶圆12吋抛光片正式通线
 评论 ⋅  2025-06-09 17:38
CHIPX首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线，110GHz带宽高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现量产
 评论 ⋅  2025-06-09 08:26
中欣晶圆：12吋抛光片通线
 评论 ⋅  2025-06-09 08:15
惊人天价！台积电1.4nm晶圆成本曝光
 评论 ⋅  2025-06-03 10:00
全国最大碳化硅晶圆厂在光谷投产，每年可为144万辆新能源车供应“心脏”
 评论 ⋅  2025-05-29 09:10
华鑫微纳“8英寸MEMS晶圆全自动生产线”正式投产
 评论 ⋅  2025-05-28 08:03
华鑫微纳“8英寸MEMS晶圆全自动生产线”正式投产
 评论 ⋅  2025-05-27 16:08
派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布
 评论 ⋅  2025-05-22 18:12
德州仪器12英寸晶圆厂即将竣工投产，项目投资300亿美元
 评论 ⋅  2025-05-21 17:23
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