首页 > 新闻资讯 > 搜索
首片晶圆下线！我国首条光子芯片中试线在无锡规模化量产
 评论 ⋅  2025-06-11 08:48
美国晶圆大厂格芯将对德国晶圆厂追加逾10亿欧元投资
 评论 ⋅  2025-06-11 07:58
格罗方德计划投资11亿欧元扩建德累斯顿晶圆厂
 评论 ⋅  2025-06-10 16:59
恩智浦计划关闭多家 8 英寸晶圆厂，转向更高效率 12 英寸制造
 评论 ⋅  2025-06-10 09:24
中欣晶圆12吋抛光片正式通线
 评论 ⋅  2025-06-09 17:38
CHIPX首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线，110GHz带宽高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现量产
 评论 ⋅  2025-06-09 08:26
中欣晶圆：12吋抛光片通线
 评论 ⋅  2025-06-09 08:15
惊人天价！台积电1.4nm晶圆成本曝光
 评论 ⋅  2025-06-03 10:00
全国最大碳化硅晶圆厂在光谷投产，每年可为144万辆新能源车供应“心脏”
 评论 ⋅  2025-05-29 09:10
华鑫微纳“8英寸MEMS晶圆全自动生产线”正式投产
 评论 ⋅  2025-05-28 08:03
华鑫微纳“8英寸MEMS晶圆全自动生产线”正式投产
 评论 ⋅  2025-05-27 16:08
派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布
 评论 ⋅  2025-05-22 18:12
德州仪器12英寸晶圆厂即将竣工投产，项目投资300亿美元
 评论 ⋅  2025-05-21 17:23
合肥芯谷微电子砷化镓晶圆制造线首台设备搬入
 评论 ⋅  2025-05-21 11:12
投资300亿美元！德州仪器12英寸晶圆厂即将竣工投产
 评论 ⋅  2025-05-20 14:11
合肥6寸砷化镓晶圆设备成功搬入！
 评论 ⋅  2025-05-20 08:37
扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产
 评论 ⋅  2025-05-14 10:53
华鑫微纳8英寸MEMS晶圆生产线项目完成生产设备搬入调试 预计6月份正式投产
 评论 ⋅  2025-05-06 17:25
总投资8.5亿元，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶
 评论 ⋅  2025-04-29 18:22
晶圆级高精度倒装键合机采购招标公告
 评论 ⋅  2025-04-22 08:45
标准 | SiC MOSFET晶圆级老化及筛选试验方法立项
 评论 ⋅  2025-04-18 15:50
广州南砂晶圆申请用于PVT法生长碳化硅单晶的装料装置及应用专利，有效提高所制得碳化硅晶体的质量
 评论 ⋅  2025-04-17 11:44
广东比亚迪节能科技申请MEMS器件及其封装方法专利，降低主体晶圆与衬底晶圆封装难度
 评论 ⋅  2025-04-16 19:36
中南大学何军、钟绵增，浙江大学李京波：通过调控电场分布实现高均匀性的耐高压晶圆级4H-SiC紫外光电探测器
 评论 ⋅  2025-04-08 15:28
总投资40亿元，亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目开工
 评论 ⋅  2025-04-07 15:15
镓特半导体取得一种HVPE大尺寸氮化镓晶圆镓舟反应器专利，能够提升氮化镓晶圆片生长尺寸
 评论 ⋅  2025-03-31 10:38
中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™， 刻蚀关键工艺全覆盖再进一步
 评论 ⋅  2025-03-27 10:57
【全球首发】8英寸氧化镓晶圆衬底震撼问世｜杭州镓仁邀您SEMICON见证半导体产业新突破
 评论 ⋅  2025-03-25 11:26
山东晶镓申请一种紫外光催化辅助的氮化镓晶圆抛光方法专利，提高了氮化镓晶圆的抛光效率
 评论 ⋅  2025-03-21 15:31
江苏超芯星半导体申请一种 8 英寸碳化硅晶圆单面抛光方法专利，显著降低生产成本
 评论 ⋅  2025-03-20 16:55
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部