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总投资8.5亿元，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶
 评论 ⋅  2025-04-29 18:22
晶圆级高精度倒装键合机采购招标公告
 评论 ⋅  2025-04-22 08:45
标准 | SiC MOSFET晶圆级老化及筛选试验方法立项
 评论 ⋅  2025-04-18 15:50
广州南砂晶圆申请用于PVT法生长碳化硅单晶的装料装置及应用专利，有效提高所制得碳化硅晶体的质量
 评论 ⋅  2025-04-17 11:44
广东比亚迪节能科技申请MEMS器件及其封装方法专利，降低主体晶圆与衬底晶圆封装难度
 评论 ⋅  2025-04-16 19:36
中南大学何军、钟绵增，浙江大学李京波：通过调控电场分布实现高均匀性的耐高压晶圆级4H-SiC紫外光电探测器
 评论 ⋅  2025-04-08 15:28
总投资40亿元，亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目开工
 评论 ⋅  2025-04-07 15:15
镓特半导体取得一种HVPE大尺寸氮化镓晶圆镓舟反应器专利，能够提升氮化镓晶圆片生长尺寸
 评论 ⋅  2025-03-31 10:38
中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™， 刻蚀关键工艺全覆盖再进一步
 评论 ⋅  2025-03-27 10:57
【全球首发】8英寸氧化镓晶圆衬底震撼问世｜杭州镓仁邀您SEMICON见证半导体产业新突破
 评论 ⋅  2025-03-25 11:26
山东晶镓申请一种紫外光催化辅助的氮化镓晶圆抛光方法专利，提高了氮化镓晶圆的抛光效率
 评论 ⋅  2025-03-21 15:31
江苏超芯星半导体申请一种 8 英寸碳化硅晶圆单面抛光方法专利，显著降低生产成本
 评论 ⋅  2025-03-20 16:55
总投资30亿元，上海卓远12英寸晶圆生产基地项目开工
 评论 ⋅  2025-03-20 15:42
EV集团推出面向300毫米晶圆的下一代GEMINI®全自动生产晶圆键合系统，推动MEMS制造升级
 评论 ⋅  2025-03-20 15:36
天通银厦康森：大尺寸蓝宝石晶圆技术发展及其在半导体领域的应用 |CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-06 15:47
总投资10亿元，沈阳芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目开工
 评论 ⋅  2025-03-05 09:47
北一半导体晶圆工厂项目稳步推进
 评论 ⋅  2025-03-05 09:38
最新！台积电美国-突然宣布！新建3座晶圆厂，2座封装厂！
 评论 ⋅  2025-03-04 10:05
CASICON重庆站：众专家齐聚探讨8英寸碳化硅晶圆智能制造新进展
 评论 ⋅  2025-02-28 17:29
SkyWater宣布收购英飞凌得州200毫米晶圆厂Fab25
 评论 ⋅  2025-02-27 16:28
SK海力士韩国龙仁半导体集群一期晶圆厂动工
 评论 ⋅  2025-02-27 15:55
英特尔首批两台High NA EUV光刻机投产，单季生产3万片晶圆
 评论 ⋅  2025-02-25 16:38
475亿晶圆大厂项目，首条生产线即将破土动工！
 评论 ⋅  2025-02-24 09:18
日本硅晶圆制造商Sumco宣布2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产
 评论 ⋅  2025-02-13 10:20
华芯微电子首条6英寸砷化镓晶圆生产线第一片晶圆成功下线！
 评论 ⋅  2025-02-13 09:59
总投资20亿！北一半导体晶圆项目即将量产！
 评论 ⋅  2025-02-11 11:44
机构：全球晶圆代工行业2025年营收预计增长20%
 评论 ⋅  2025-02-08 10:49
总投资50亿美元！又一个8英寸碳化硅晶圆工厂即将投产！
 评论 ⋅  2025-02-07 14:27
华海清科“晶圆干燥装置和晶圆干燥方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-06 11:13
日本Rapidus首座晶圆厂建设顺利，计划4月启动2nm制程试产
 评论 ⋅  2025-02-06 08:57
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