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中科院物理所陈小龙团队:
晶圆
级立方碳化硅单晶生长取得突破
中国科学院
物理研究所
陈小龙
异质籽晶
同质籽晶
生长
上海微系统所在300 mm SOI
晶圆
制造技术方面实现突破
中国科学院上海微系统所在300 mm SOI
晶圆
制造技术方面实现突破
重大进展!中国团队成功实现12英寸二维半导体
晶圆
批量制备技术
简述激光在碳化硅半导体
晶圆
制程中的应用
复旦大学研究团队合作发明
晶圆
级硅基二维互补叠层晶体管
国产4英寸氧化镓
晶圆
衬底技术获突破!
晶圆
切割常见缺陷问题分析
基于原子层沉积技术的具有常温相变能力的钨掺杂二氧化钒兼容于8寸
晶圆
及PI薄膜
山东大学与南砂
晶圆
团队实现了高质量8英寸导电型4H-SiC单晶和衬底制备
山东大学
晶体材料
4HSiC
衬底
8英寸
简述
晶圆
级多层堆叠封装技术
简述
晶圆
级多层堆叠技术
自研基于 6 寸碳化硅
晶圆
的 6.5kV MOSFET功率模块测试分析
多层MoS2外延
晶圆
推动二维半导体器件应用的研究进展
中科院上海微系统所在Nature Electronics报道
晶圆
级范德华接触阵列研究重要进展
半导体
晶圆
供应商IQE开发出全球首批8英寸VCSEL外延片
第四代半导体氧化镓,浙大杭州科创中心新技术路线制备 2 英寸
晶圆
国际首创!浙大杭州科创中心首次采用新技术路线成功制备2英寸氧化镓
晶圆
6英寸
晶圆
高功率半导体激光芯片量产线
碳化硅
晶圆
划片技术
我国半导体激光隐形
晶圆
切割技术重大突破:100nm 提升至 50nm
半导体激光
隐形晶圆
切割技术
重大突破
100nm
50nm
突破“卡脖子”环节!国产
晶圆
打码机设备WM-SC800R通过验收
意法半导体首批8英寸碳化硅
晶圆
问世,SiC热度高涨!
国内多家
晶圆
厂KrF光刻胶供应紧张,部分产线面临断供危机
硅材料在半导体和芯片
晶圆
中的重要地位
盛美半导体首台 12 英寸单
晶圆
薄片清洗设备提前获得验收
设备95%国产化!华天科技车用级
晶圆
封装项目投产,年新增产值10亿元
解读碳化硅
晶圆
划片技术
三星考虑投资8寸
晶圆
半自动产线
半导体在线国内8寸/12寸硅
晶圆
产线汇总
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