晶圆切割常见缺陷问题分析

日期:2022-11-17 阅读:225
核心提示:目前国内半导体设备的规模达到了200亿美元,但是国产半导体设备的销售额也不到200亿人民币,其市场自给率仅仅只有15%。国产化率

目前国内半导体设备的规模达到了200亿美元,但是国产半导体设备的销售额也不到200亿人民币,其市场自给率仅仅只有15%。国产化率是比较低也获得了长足发展,比如在晶圆切割机方面对于滑片刀的性能也提出了新的挑战。

刀刃厚度与长度对品质所造成的影响

在厚度上就需要根据划片槽的宽度,对切割刀片的厚度进行选型。在通常情况下,应当选择以标准划片槽宽度的一半为准,同时还要保证切割刀痕要符合崩缺可接受的范围值。目的是在于避免芯片受到破坏,至于长度,选定切割刀片的刀刃厚度则需要符合正常范围值,假如过长,那么很容易导致在高速旋转的过程中存在东边等异常现象的发生。

刚石颗粒尺寸以及集中度

颗粒尺寸的大小会直接影响到后续的切割质量以及刀片的使用寿命,比如颗粒度较大的金刚石,在高速旋转的情况下虽然可以快速去除更多的硅材料,但是也降低了切割质量。此外颗粒的集中度问题也对切割质量产生了明显影响,目前来看,常见的划刀片有5种规格的集中度,一个旋转周期所移去的硅材料数量是相同的。但是平均到每一个金刚石颗粒的数量确实不同。根据相关数据检测得知高密度金刚石颗粒可以有效延长划片刀的寿命,同时也能够尽量降低对面崩角的可能性。

综上所述,晶圆切割过程中容易出现崩边以及崩角等问题,解决的方法就在于选择好对应的刀刃厚度和长度,金刚石颗粒的尺寸图。

来源:博捷芯划片机

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