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SiC 新型功率 MOS 器件结构以及栅驱动电路的设计与研究
 评论 ⋅  2025-09-09 17:00
九峰山实验室新型SiC Trench MOSFET科研级器件样品发布！
 评论 ⋅  2025-08-06 09:23
金融支持新型工业化！七部门重磅发文
 评论 ⋅  2025-08-05 17:45
安森美和舍弗勒扩大合作，推出基于EliteSiC的新型插电式混合动力汽车平台
 评论 ⋅  2025-07-28 10:36
Wolfspeed推出新型顶部散热（TSC）碳化硅MOSFET和肖特基二极管，优化热管理并节约能耗
 评论 ⋅  2025-07-07 09:19
晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片的测试装置”
 评论 ⋅  2025-07-04 09:38
沙特KAUST李晓航团队：STO新型制备工艺实现2.3微米超小尺寸深紫外Micro-LED
 评论 ⋅  2025-06-17 16:23
复旦大学研究人员等在新型半导体表界面结构与缺陷研究方面取得系列进展
 评论 ⋅  2025-06-16 10:17
工业和信息化部专题研究部署推动人工智能产业发展和赋能新型工业化
 评论 ⋅  2025-06-05 11:04
京东方第6代新型半导体显示器件生产线全面量产
 评论 ⋅  2025-05-27 09:26
CSPSD 2025前瞻|山东大学彭燕：基于金刚石/碳化硅新型异质散热结构的器件应用研究
 评论 ⋅  2025-05-14 11:56
CSPSD 2025前瞻|九峰山实验室袁俊：新型多级沟槽氧化镓功率器件的研究
 评论 ⋅  2025-05-12 14:38
英飞凌推出新型CoolSiC™ JFET技术，实现更加智能、快速的固态配电
 评论 ⋅  2025-05-07 17:12
Allegro MicroSystems 携新型 XtremeSense™ TMR 电流传感器 亮相慕尼黑上海电子展
 评论 ⋅  2025-04-16 17:36
中国科学院提出新型平面型面发光有机发光晶体管器件结构
 评论 ⋅  2025-04-11 16:23
复旦大学褚君浩/王建禄/黄海课题组Nat. Commun.：基于势垒调控的新型紫外光电探测器
 评论 ⋅  2025-04-08 15:11
苏州无热芯阳半导体申请新型衬底及其氧化物半导体场效应晶体管专利
 评论 ⋅  2025-03-31 10:48
总投资30亿元！郑州惠科新型显示基地一期投产点亮
 评论 ⋅  2025-03-25 18:18
新型手性有机半导体面世
 评论 ⋅  2025-03-18 10:59
中国广电完成首批5G RedCap新型应急广播终端技术试点
 评论 ⋅  2025-03-17 10:13
哈工大宋清海、陈怡沐教授团队研发新型手性光电材料为电致圆偏振光源提供新思路
 评论 ⋅  2025-03-12 11:05
泰克科技张欣：新型功率器件的特性表征 |CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-05 14:18
上海为49家创新型企业总部授牌 紫光展锐、韦尔半导体等10家集成电路企业入选
 评论 ⋅  2025-02-27 15:55
工信部等八部门联合印发《新型储能制造业高质量发展行动方案》
 评论 ⋅  2025-02-18 08:06
电子科技大学朱慧慧、刘奥教授在Nature Protocols上发表新型半导体薄膜电子器件研究成果
 评论 ⋅  2025-01-20 09:32
武汉市新型显示产业创新联合实验室启动
 评论 ⋅  2025-01-14 09:21
美国实验室研发新型激光技术，有望大幅提升芯片制造效率
 评论 ⋅  2025-01-07 10:31
基于新型SiC复合衬底的低成本MOSFET取得重要进展
 评论 ⋅  2024-12-23 10:41
中国工程院院士彭寿：新型显示材料始终占据显示产业价值链高端
 评论 ⋅  2024-12-20 10:19
晶华新材拟10亿元投建年产4.8亿平方米新型胶粘材料项目
 评论 ⋅  2024-12-16 09:30
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