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芯聚能自主碳化硅主驱芯片成功搭载整车，树立国产车规功率半导体新标杆！
 评论 ⋅  2025-06-13 16:38
钧联电子完成近亿元A轮融资，用于建设碳化硅功率模块产线
 评论 ⋅  2025-06-11 14:03
采用碳化硅革新电力电子技术，开拓可持续解决方案
 评论 ⋅  2025-06-09 15:06
从8英寸量产到12英寸突破！合盛硅业全链条攻克SiC核心技术再攀高峰！
 评论 ⋅  2025-06-03 09:53
Wolfspeed拟申请破产后，瑞萨解散碳化硅团队！
 评论 ⋅  2025-06-03 09:48
两大巨头退出碳化硅市场 环球晶、汉磊、嘉晶迎转单
 评论 ⋅  2025-06-03 08:35
全国最大碳化硅晶圆厂在光谷投产，每年可为144万辆新能源车供应“心脏”
 评论 ⋅  2025-05-29 09:10
瀚薪科技浙江丽水碳化硅封测项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2025-05-28 10:49
A-STAR推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线
 评论 ⋅  2025-05-28 09:59
国产碳化硅企业基本半导体，递表港交所！
 评论 ⋅  2025-05-28 08:36
瀚薪科技浙江丽水碳化硅封测项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2025-05-28 08:04
CSPSD2025 | 二十余位专家学者共话硅、碳化硅器件及其他高压功率器件新进展！
 评论 ⋅  2025-05-24 16:03
派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布
 评论 ⋅  2025-05-22 18:12
总投资55亿！碳化硅产业园项目落地内蒙古
 评论 ⋅  2025-05-22 10:51
沪硅产业披露重组草案，70.4亿收购三公司股权
 评论 ⋅  2025-05-21 06:18
标准 |“GaN HEMT DHTOL、功率器件用硅衬底GaN HEMT外延片”2项标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-05-20 14:08
CSPSD 2025前瞻|东南大学魏家行：碳化硅功率MOSFET关键技术新进展
 评论 ⋅  2025-05-19 10:06
CSPSD 2025前瞻|山东大学彭燕：基于金刚石/碳化硅新型异质散热结构的器件应用研究
 评论 ⋅  2025-05-14 11:56
CSPSD 2025前瞻|浙江大学王珩宇：碳化硅功率器件空间电荷补偿技术
 评论 ⋅  2025-05-14 10:08
CSPSD 2025前瞻|北京智慧能源研究院陈中圆：基于正向压降表征的碳化硅MOSFET结温测量方法研究
 评论 ⋅  2025-05-13 10:33
CSPSD 2025前瞻|超芯星刘欣宇：破界·赋能·引领——化学气相法碳化硅衬底技术创新开启未来产业新纪元
 评论 ⋅  2025-05-12 11:03
中国科学院微电子所在碳硅三维异质集成器件上取得进展
 评论 ⋅  2025-05-07 09:19
基本半导体推出新一代碳化硅MOSFET
 评论 ⋅  2025-05-06 18:55
临港公示新昇半导体300mm硅片项目设计方案
 评论 ⋅  2025-04-30 16:20
高纯硅粉制备氮化硅陶瓷
 评论 ⋅  2025-04-30 10:54
总投资8.5亿元，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶
 评论 ⋅  2025-04-29 18:22
标准 |“GaN HEMT DHTOL、功率器件用硅衬底GaN HEMT外延片”2项标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-04-29 17:23
泰科天润“一种超结快恢复平面栅碳化硅VDMOS及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-24 17:16
Polar与瑞萨电子达成硅基氮化镓技术授权协议
 评论 ⋅  2025-04-18 16:12
投资3.9亿元，同光科技年产7万片碳化硅单晶衬底项目
 评论 ⋅  2025-04-17 16:56
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