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总投资234亿元,海东红狮
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集成SBD和SGT器件及其制备方法”专利公布
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投资10亿!大全半导体1000吨半导体
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MicroOLED微显示模组项目签约安徽滁州
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晶圆片项目重大进展!
清华大学功率半导体用氮化
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板烧结装备研制项目签约湖南企业
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CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合技术的
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CSPSD 2024论坛1:聚焦
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CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学章文通:
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年产3000万片氮化
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板等产品项目签约浙江嘉兴 总投资约52亿元
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OLED微型显示器一期项目封顶
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流动完成5000万元天使轮融资
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重大突破!第三代半导体在宁加速布局
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