SEMI（国际半导体产业协会）在其最新的《世界晶圆厂预测》报告中表示，全球半导体产业月产能将在2023年增长5.5％，达到2960万片，2024年将增长6.4％，突破3000万片大关。
SEMI认为，由于市场需求疲软以及由此产生的库存调整，2023年全球半导体产能增长放缓。推动2024年全球半导体增长的因素主要包括：前沿的逻辑芯片和代工、生成式人工智能、高性能计算（HPC）等应用的增长以及芯片在终端领域的需求。
全球市场需求的复苏和多国政府激励措施的增加，刺激主要芯片制造地区晶圆厂的投资激增。全球各国对半导体产业高度关注，半导体制造业对国家经济的重要性是这一趋势的催化剂。
这份报告显示，从2022年至2024年，全球半导体行业计划运营82个新的晶圆厂，其中包括2023年的11个和2024年的42个，晶圆尺寸从300毫米到100毫米不等。
报告预测，中国将引领全球半导体产业增长。在激励措施的推动下，预计中国将增加其在全球半导体生产中的份额。中国芯片制造商在将2024年开始运营18个相关项目，2023年月产能同比增长12％至760万片；2024年月产能将同比增加13％至860万片。
韩国芯片产能排名第三，2023年月产能为490万片，预计2024年达510万片，5.4％的增长得益于一家晶圆厂的投产。日本预计在2023年和2024年分别以460万片和470万片的月产能位居第四。随着2024年4家晶圆厂的投产，该国月产能将增长2％。
预测显示，2024年，美洲地区将新增6家晶圆厂，芯片月产能同比增长6％，达310万片。随着4家新晶圆厂的投产，欧洲和中东地区的月产能将在2024年增长3.6％，达270万片。随着4个新晶圆厂项目的启动，东南亚地区准备在2024年将产能提高4％，达到170万片。
晶圆代工领域产能保持强劲增长态势。代工厂预计会成为最大的半导体设备买家，2023年月产能将增至930万片，2024年月产能将达创纪录的1020万片。
由于个人电脑和智能手机等消费电子类产品需求疲软，存储器领域在2023年放缓了增长的脚步。DRAM（动态随机存取存储器）领域预计在2023年将月产能提高2％，达380万片，2024年将月产能增加5％，达400万片。3D NAND领域2023年月产能将保持在360万片，2024年则将增长2％至370万片。
转自：人民邮电报
