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长晶科技获批建设“江苏省
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器件工程技术研究中心”
CASICON 2023深圳前瞻 |博睿光电副总经理梁超博士:面向高
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器件的超高导热AlN陶瓷基板的研制及开发
CASICON 2023深圳前瞻 |爱发科王禹:碳化硅
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器件制造工艺设备技术进展
日媒:生成式AI助推
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半导体投资热
德信芯片高端
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器件晶圆研发生产项目奠基 总投资50亿元
我国首所空天信息大学获批 将助力碳化硅材料、高
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IQE和VisIC宣布合作开发车用高可靠性D模式GaN
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纬湃科技开发出创新型
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我国取得深海大
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人工源电磁探测技术新突破
骄成超声:公司在
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高新发展上半年净利润增长37%
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半导体业务快速增长
捷捷微电未来将重点拓展三大市场,南通
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半导体6英寸项目设备进场调试,
吉利旗下晶能微电子并购益中封装,李书福或发力自主
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半导体
芯干线获融和资产战略投资,深耕第三代半导体
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器件及模块研发设计与销售
总投资200亿!长飞先进半导体第三代半导体
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器件研发生产基地落户光谷
西安电子科技大学郝跃院士团队:氧化镓
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器件研究成果
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芯片厂商协昌科技成功登陆创业板
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半导体厂商臻驱科技,获沃尔沃汽车科技基金战略投资
工程院院士丁荣军:新材料和新拓扑是
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器件未来技术突破的关键路径
车规级
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与电源模块厂商“悉智科技”完成第三轮近亿元战略轮融资
9.8亿元宁波众芯半导体光电和
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器件IDM项目封顶
英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅
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芯聆半导体获A轮融资,加速大
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车规音频芯片量产
外媒:日本将加强电动汽车充电基础设施,到 2030 年高速充电桩
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提高至 90 kW
锴威特科创板募资申购开启,拟募资5.3亿元投建
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钛金Plus!纳微超高
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密度CPRS185 3.2kW服务器电源方案全解析
河北工业大学张勇辉:化合物半导体光电及
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器件的仿真设计、数理模型与制备
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