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重磅议程更新 | IPF 2025功率器件制造测试与应用大会最新议程揭晓，速来围观！
 评论 ⋅  2025-07-29 11:30
日本2nm芯片项目已宣布启动测试生产
 评论 ⋅  2025-07-23 09:40
标准 | 长春光机所牵头起草的3项面向光治疗的柔性LED光源测试标准形成委员会草案
 评论 ⋅  2025-07-21 14:33
晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片的测试装置”
 评论 ⋅  2025-07-04 09:38
星通半导体“芯片测试封装基地项目”落户佛山，计划打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地
 评论 ⋅  2025-06-30 14:11
半导体芯片测试封装基地落地佛山禅城
 评论 ⋅  2025-06-30 09:41
晶圆电性测试设备厂商理万电子完成数千万元A+轮融资
 评论 ⋅  2025-06-24 17:27
标准 | 《半桥拓扑中SiC MOSFET开关损耗准确评估测试方法》立项
 评论 ⋅  2025-06-18 14:26
标准 | 《三电平SiC MOSFET功率模块开关动态特性测试方法》立项
 评论 ⋅  2025-06-18 14:22
我国科研人员“以柔克刚”填补微型LED晶圆无损测试技术空白
 评论 ⋅  2025-06-16 08:40
标准 |《UIS应力下GaN HEMT在线测试方法》发布
 评论 ⋅  2025-05-26 14:18
国产集成电路测试设备企业鹏武电子完成A+轮数千万元融资
 评论 ⋅  2025-05-22 07:39
标准 |华峰测控牵头的3项SiC MOSFET UIS/单管短路/模块短路测试方法形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-05-20 13:54
标准 | ALN位错密度/吸收系数 2项测试方法发布
 评论 ⋅  2025-05-20 13:47
意见征集 | 北大光电院牵头的异质外延氮化镓外延层厚度测试方法标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-05-07 11:32
总投资10亿元，杭州芯光半导体集成电路先进测试产线项目签约富阳
 评论 ⋅  2025-05-06 09:59
标准 |华峰测控牵头的3项SiC MOSFET UIS/单管短路/模块短路测试方法形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-04-29 17:20
免费报名中！4月22日九峰山实验室＆是德科技联合举办芯片与新技术测试研讨会
 评论 ⋅  2025-04-09 19:12
标准 | AlN位错密度/吸收系数2项测试方法形成委员会草案
 评论 ⋅  2025-04-07 10:03
标准 | 《UIS应力下GaN HEMT在线测试方法》形成委员会草案
 评论 ⋅  2025-04-07 10:00
免费报名| 是德科技芯片与新技术测试研讨会邀您参加！——CSE2025同期活动
 评论 ⋅  2025-04-07 08:38
史密斯集团将半导体测试设备部分生产线从苏州迁至美国
 评论 ⋅  2025-04-01 13:27
南京派格测控闪耀SEMICON China 2025：射频与毫米波测试解决方案引燃行业热情
 评论 ⋅  2025-03-31 06:12
韬盛科技获数亿元C轮融资，聚焦半导体测试赛道
 评论 ⋅  2025-03-28 15:04
华北电力大学压接型IGBT功率循环及性能测试试验平台采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2025-03-24 17:42
总投资20亿！湖北半导体封装测试项目跑出“芯”速度
 评论 ⋅  2025-03-19 20:47
伟测科技拟13亿元投建南京二期测试项目，扩大高端芯片测试产能
 评论 ⋅  2025-03-19 12:02
总投资10亿元，芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工
 评论 ⋅  2025-03-17 08:29
嘉盛先创科技封装测试新厂房正式启用！
 评论 ⋅  2025-03-07 09:08
总投资10亿！科为创芯集成电路封装测试项目开工
 评论 ⋅  2025-03-03 08:48
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