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华为公司申请
功率
器件专利,提高半导体器件的可靠性
年产SiC
功率
模块240万个,大江半导体投38亿建设SiC项目
总投资10亿元,中晟芯泰-江西瑞普
功率
半导体项目签约
中科潞安量产产品性能再升级 大
功率
UVC-LED器件实验室效率破9.5%
中科潞安
深紫外
UVC-LED
阳光电源申请
功率
半导体保护专利,能为
功率
半导体模块提供更快速及时的保护
阳光电源
功率半导体
保护专利
三安宣布进军美洲市场,为市场提供SiC和GaN
功率
半导体产品
Luminus
Devices
湖南三安半导体
Luminus
湖南三安SiC
GaN
西安新增一个大
功率
电力半导体器件及新型
功率
器件产业化项目
大功率
电力
半导体器件
新型
功率器件
产业化
项目
赋能汽车半导体产业蓬勃发展︱2024广州国际新能源汽车
功率
半导体技术展5月与您相约广州保利世贸博览馆
香港中文大学(深圳)冀东:GaN同质外延中的雪崩特性
GaN同质外延
雪崩击穿
电离系数
功率器件
雪崩光电二极管
安森美发布九款全新EliteSiC
功率
集成模块
安森美
EliteSiC
功率集成模块
PIM
电动汽车
直流超快速充电桩
储能
“探秘”车规级碳化硅芯片制造企业芯粤能
芯粤能
6英寸
碳化硅
芯片
车规级
碳化硅
功率半导体
上海光机所在高重频高
功率
超快激光器研究取得进展
山东大学彭燕、徐现刚团队在面向大
功率
高效散热GaN器件用金刚石-碳化硅复合衬底的进展
金刚石
SiC
GaN
衬底
芯微泰克
功率
器件超薄芯片背道加工线项目通线投产 总投资10亿元
清纯半导体完成数亿元Pre-B轮融资
清纯半导体
Pre-B轮
融资
碳化硅
功率芯片
SiC
MOSFET
东芝:短期内首要目标是扩大
功率
半导体产能
深圳大学刘新科:低成本垂直GaN
功率
器件
西安电子科技大学游淑珍:面向1200V
功率
应用的异质衬底横向和垂直GaN器件发展趋势
重庆,正成为
功率
半导体“新贵”
重庆
功率半导体
新贵
芯片
设计
晶圆
制造
封装
测试
原材料
阳光电源王昊:碳化硅
功率
器件在新能源电能变换中的应用和挑战
多伦多大学吴伟东:用于电动汽车的液冷GaN和SiC
功率
模块
中国一汽大湾区研发院揭牌,聚焦SiC
功率
半导体等方向
中国一汽
创新联合体
固态电池
大湾区
重要突破!全国产化碳化硅
功率
模块的构网型储能变流器发布
国产化
碳化硅
功率模块
变流器
储能
国电南自
中国电科
总投资约15亿!汉轩车规级SiC
功率
器件项目开工
晶圆
徐州高新区
汉轩车规级
功率器件制造项目
开工
汉轩车规级
功率
器件制造项目在徐州开工
IFWS 2023│西安交通大学王来利:碳化硅
功率
半导体多芯片封装技术
通用电气申请超结
功率
半导体装置专利,减少切换损耗
通用电气,功率半导体,超结,专利
东芝与罗姆投资27亿美元共同生产
功率
芯片
IFWS 2023│日本大阪大学陈传彤:SiC
功率
模块中微米级Ag烧结连接技术的进展
IFWS 2023│瞻芯电子曹峻:碳化硅车载
功率
转换解决方案
第
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页/共
46
页
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