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CSPSD 2025前瞻|中国科学院微电子所黄森：高可靠GaN基MIS-HEMT功率器件与集成
 评论 ⋅  2025-04-30 14:19
标准 |“GaN HEMT DHTOL、功率器件用硅衬底GaN HEMT外延片”2项标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-04-29 17:23
丹佛斯南京功率模块园区正式启用 总投资超8亿元
 评论 ⋅  2025-04-25 12:14
纳微半导体推出全新SiCPAK™功率模块
 评论 ⋅  2025-04-21 15:47
九峰山实验室推氧化镓科研级功率单管及coupon to wafer流片平台
 评论 ⋅  2025-04-18 23:35
重庆万国半导体申请沟槽型功率半导体器件及其制备方法专利，提高开关速度与线性区能力
 评论 ⋅  2025-04-18 20:05
捷捷微电：6英寸功率半导体项目正处于产能爬坡期，月产出已达5万片
 评论 ⋅  2025-04-18 14:10
总投资5100余万 芯盟高等级功率半导体厂房竣工
 评论 ⋅  2025-04-17 17:12
三安半导体“碳化硅功率器件的制备方法及其碳化硅功率器件”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-17 15:22
2025JFSC平行论坛5丨功率电子技术，精彩议题抢先看
 评论 ⋅  2025-04-15 10:41
MaM发表深圳大学刘新科团队综述文章：下一代功率器件的GaN-on-diamond技术
 评论 ⋅  2025-04-14 19:17
意法半导体推出完整的低压高功率电机控制参考设计
 评论 ⋅  2025-04-14 19:01
英飞凌科技申请功率半导体器件相关专利，提升功率半导体器件性能
 评论 ⋅  2025-04-09 15:30
纳微与兆易创新达成战略合作，打造智能、高效、高功率密度的数字电源解决方案
 评论 ⋅  2025-04-08 19:46
士兰微基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块预计将于2025年上量
 评论 ⋅  2025-04-08 16:27
黑龙江汇芯半导体申请集成有SiC功率器件短路保护的智能功率模块专利，短路保护精度和效率更高
 评论 ⋅  2025-04-08 15:43
中微创芯突破 “卡脖子” 技术！国产化逆导 IGBT 功率模块通过科技查新，打破国外垄断！
 评论 ⋅  2025-04-08 14:50
鲁晶半导体与山东大学共建碳化硅功率器件产学研合作新生态
 评论 ⋅  2025-04-07 15:28
闻泰科技：公司预计包括SiC、GaN和IGBT在内的高压功率器件和模拟芯片产品将从2025年底开始逐步放量
 评论 ⋅  2025-03-28 15:02
标准 | “基于感性负载的SiC 功率模块老化筛选试验方法”征求意见
 评论 ⋅  2025-03-25 15:24
华北电力大学压接型IGBT功率循环及性能测试试验平台采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2025-03-24 17:42
会议通知| 2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）将于5月22-24日在南京召开
 评论 ⋅  2025-03-20 08:15
超高压碳化硅大功率芯片项目签约
 评论 ⋅  2025-03-19 14:22
超高压碳化硅大功率芯片项目成功签约！
 评论 ⋅  2025-03-18 16:00
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
 评论 ⋅  2025-03-18 13:44
西电张进成教授等在金刚石高压功率器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2025-03-11 16:31
新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
 评论 ⋅  2025-03-11 16:19
泰克科技张欣：新型功率器件的特性表征 |CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-05 14:18
龙腾半导体8英寸功率半导体项目再获投资
 评论 ⋅  2025-03-05 09:23
碳化硅技术赋能产业升级! 山大华天亮相2025功率半导体制造及供应链高峰论坛
 评论 ⋅  2025-03-04 09:28
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