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芯联集成:公司SiC以及
功率
模组的增长主要受益于头部客户需求增加及国产替代的需求
芯盟高等级
功率
半导体厂房项目加速推进,预计明年1月竣工
助力汽车半导体产业发展,2025 广州国际新能源汽车
功率
半导体技术展览会与您相约“羊城”广州
安森美发布升级版
功率
模块,助力太阳能发电和储能的发展
芯华睿半导体车规级碳化硅及硅基
功率
模块(IGBT/SiC)项目量产
利普思半导体“一种
功率
模块结构”专利公布
皇庭国际对意发
功率
生产线升级,多套先进设备顺利投产
机构:2023 年全球 GaN
功率
元件市场规模约 2.71 亿美元
纳微推出TOLL封装版第三代快速碳化硅MOSFETs,专为AI数据中心和电动汽车等大
功率
场景打造
英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能
功率
模块,适用于
功率
高达 4 千瓦的工业电机驱动器
英飞凌最大碳化硅
功率
半导体晶圆厂在马来西亚启用
立芯光电推出1470nm高
功率
半导体激光二极管芯片
惠科深圳计划投建6英寸新能源
功率
半导体产业基地项目
华羿微电“新型
功率
MOSFET器件及其制备方法”专利获授权
华羿微电申请高性能 MOSFET
功率
器件外延设计结构专利,降低
功率
器件制造成本
芯联集成“沟槽型
功率
器件结构及其制造方法”专利公布
长飞先进与怀柔实验室签署碳化硅
功率
器件成果合作转化意向协议
中晶科技:已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体
功率
芯片及器件领域占据领先的市场地位
华润微:重庆12吋产线聚焦
功率
器件 预计下半年可实现满产
基本半导体铜烧结技术在碳化硅
功率
模块中的应用
华光光电申请一种大
功率
半导体激光器晶圆P面图形化电镀金的方法专利
派恩杰“集成ESD的SiC
功率
MOSFET器件及制备方法”专利获授权
芯聚能“
功率
模块外壳”专利获授权
全球最高
功率
密度!纳微全新4.5kW服务器电源方案正式发布
全球SiC和GaN
功率
半导体市场2034年将增至110.8亿美元
清华大学
功率
半导体用氮化硅基板烧结装备研制项目签约湖南企业
高可靠性高
功率
半导体器件IDM项目在宜兴签约 总投资约30亿元
总投资约30亿!宜兴又签约一项
功率
半导体器件项目
北京大学在GaN
功率
器件可靠性与集成技术方面取得系列进展
CASAS SiC
功率
器件与模块工作组第二次会议成功召开
第
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