南大光电获22家机构调研：公司深耕高纯电子材料领域，围绕“三大主业”和市场需求，持续加大研发投入
南大光电调研高纯电子材料领域
 评论 ⋅  2021-11-26 11:05
通用将与七家半导体公司共同开发三个系列车载芯片
通用车载芯片
 评论 ⋅  2021-11-19 14:24
芯聚能获国投创业投资
 评论 ⋅  2021-11-19 10:59
Qorvo宣布收购碳化硅功率半导体制造商UnitedSiC
Qorvo收购碳化硅功率半导体制造商UnitedSiC
 评论 ⋅  2021-11-04 16:47
北方华创定增募资85亿，大基金二期认购近15亿
 评论 ⋅  2021-11-04 14:52
中微公司喜迎第1500个CCP刻蚀设备反应台付运里程碑
 评论 ⋅  2021-11-03 20:43
安森美完成收购GT Advanced Technologies
 评论 ⋅  2021-11-02 22:15
拓荆科技首发过会
 评论 ⋅  2021-11-01 20:02
芯片代工巨头格芯今晚登陆美股
全球芯片代工格芯登陆美股
 评论 ⋅  2021-10-28 19:15
皇庭国际将增资意发功率5000万元 尽快达到满产月2万片晶圆
皇庭国际意发功率满产晶圆
 评论 ⋅  2021-10-28 18:54
台积电创始人发声：美国要推动半导体本地制造，不可能成功
台积电创始人张忠谋美国半导体本地制造
 评论 ⋅  2021-10-28 09:58
OPPO投资芯片设计服务商芯德半导体
OPPO投资芯片设计服务商芯德半导体
 评论 ⋅  2021-10-28 09:55
正海集团与罗姆合资公司成立，专攻碳化硅功率器件
正海集团罗姆碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2021-10-27 11:27
博格华纳荣获美国能源部颁发的高功率密度逆变器奖
博格华纳美国能源部高功率密度逆变器
 评论 ⋅  2021-10-27 11:24
北京科锐：公司目前未生产IGBT功率半导体
北京科锐IGBT功率半导体
 评论 ⋅  2021-10-27 11:10
威腾电子与铠侠合并案谈判陷入僵局
谈判威腾电子铠侠合并案
 评论 ⋅  2021-10-26 15:10
台积电：不会向美国提供机密数据
台积电美国机密数据
 评论 ⋅  2021-10-26 14:56
美光科技(MU.US)考虑在美投建内存芯片工厂
 评论 ⋅  2021-10-21 18:22
模拟IC厂商希荻微科创板IPO成功过会
 评论 ⋅  2021-10-21 15:40
纳微半导体正式登陆纳斯达克，以股票代码NVTS上市交易
 评论 ⋅  2021-10-21 14:13
东方茸世以2000万元投资先楫半导体
 评论 ⋅  2021-10-20 16:27
华微电子：公司正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术
 评论 ⋅  2021-10-20 15:58
SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM
 评论 ⋅  2021-10-20 15:55
盛美半导体湿法设备2000腔顺利交付
 评论 ⋅  2021-10-20 15:52
和芯微发布国内首套2.4G&5G高功率WiFi6 FEM
 评论 ⋅  2021-10-20 15:41
Wolfspeed 与致瞻科技采用SiC技术提升燃料电池汽车性能
 评论 ⋅  2021-10-19 10:01
长光华芯科创板IPO提交注册，深耕半导体激光芯片领域
长光华芯半导体激光芯片
 评论 ⋅  2021-10-18 09:18
Ethernity Networks发布5G路由设备新产品
 评论 ⋅  2021-10-15 12:27
零跑汽车计划赴港申请IPO？力争2023年量产800V SiC电控产品
零跑汽车IPO800VSiC电控产品
 评论 ⋅  2021-10-15 12:09
晶方科技：公司积极布局第三代半导体领域，并将持续推进
晶方科技第三代半导体
 评论 ⋅  2021-10-15 12:08
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