芯聚能获国投创业投资

日期:2021-11-19 阅读:250
核心提示:芯聚能半导体近日完成新一轮融资,由国投创业独家投资,支持芯聚能扩充产能,优化产业链布局。
 芯聚能半导体近日完成新一轮融资,由国投创业独家投资,支持芯聚能扩充产能,优化产业链布局。
 
功率半导体是实现电能控制和转换的核心器件,宽禁带半导体产业是我国“十四五”规划和2035远景规划的重要发展方向,SiC功率器件和模块的国产化有利于实现我国关键领域的独立自主和进口替代。芯聚能半导体是国内领先的车规级SiC功率器件模块公司,也是粤港澳大湾区重点支持的宽禁带半导体产业项目。
 
相比于硅基IGBT,碳化硅MOSFET具有更高结温、更高频率和更高耐压的物理特性。受益于新能源汽车高电压平台的应用和超级快充时代的到来,搭载碳化硅主驱逆变器的电动汽车可实现更高效的电驱控制,提高续航里程,减少电池消耗。碳化硅优异的性能表现及成本的不断降低,将带来系统级成本优势从而加速其在纯电动市场上的应用。
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