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纬湃科技斩获北美头部汽车制造商超70亿元SiC订单
持续加码碳化硅领域,露笑科技62台新长晶炉即将投入使用
阿斯麦(ASML.US)工厂火灾影响EUV光刻机出货!
国星三代半再出新品,SiC模块、GaN器件、SiC功率分立器件齐上新
辛丑年末|松山湖新生代科研平台招募令
民德电子:功率半导体产业链+SmartIDM生态圈
中国市场2021年风险投资总额达1306亿美元:芯片行业大受欢迎
中国市场
风险投资
芯片行业
美的集团:未来将进入功率、电源等家电相关芯片产品
露笑科技最新调研情况:公司6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售
通富微电:公司具备封测第三代半导体产品的能力
通富微电
封测
第三代半导体
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浙江省高度重视半导体行业发展 国晶全自动300mm大硅片1月量产
国晶半导体
全自动产线
硅片
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柘中股份:国晶半导体生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产
纳微半导体宣布在上海成立一个电动车GaN芯片设计中心
上汽大众完成碳化硅“三合一”电桥试制
碳化硅争夺战打响:天岳先进IPO受追捧
华为哈勃再出手,投资这家半导体企业
进击的功率半导体IDM“老将”士兰微,跨过扩产阵痛期后股价翻三番
2021年12月销量环比大增逾30% 长城汽车:芯片短缺情况有所好转
派恩杰车规级SiC MOSFET获客户认可,获得新能源汽车龙头企业数千万订单
行业竞争加剧 芯片制造商较量拉开
天岳先进:碳化硅第一股即将登陆A股资本市场
天岳先进
碳化硅
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捷佳伟创:半导体清洗设备已取得了批量订单,客户覆盖LED、MicroLED、 硅片、化合物半导体、硅基半导体等领域
露笑科技:增资合肥露笑半导体,加码扩产碳化硅衬底
露笑科技
合肥
露笑半导体
加码
扩产
碳化硅
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DB HiTek 将采用硅基氮化镓技术改进 8 英寸半导体工艺
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HiTek
硅基
氮化镓
8英寸
半导体工艺
高通发布最新自动驾驶视觉系统 官宣与多家车企芯片供应合作
高通
自动驾驶
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沃尔沃集团
本田汽车
雷诺
芯片供应协议
华微电子持续坚持研发创新,助力我国向第三代半导体产业强国迈进
华微电子
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电力新能源
车载OBC
光刻机厂商ASML工厂突发火灾
小米投资积塔半导体 后者注册资本增至93.21亿元
英飞凌:芯片短缺或将持续至2022年底
英飞凌
芯片
天岳先进12月31日申购:全球半绝缘型碳化硅衬底市场前三企业
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