华为：对所有供应商提出碳减排要求
 评论 ⋅  2022-05-25 09:12
25 kW SiC直流快充设计指南之PFC仿真
 评论 ⋅  2022-05-24 16:50
2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目公示，涉及GaN功率器件、EDA等
 评论 ⋅  2022-05-24 13:43
AMD对TCL、瑞昱半导体发起337调查
 评论 ⋅  2022-05-24 13:41
IGBT 功率模块热管理研究简述
 评论 ⋅  2022-05-24 13:41
群联携手美光与AMD，共同宣示PCIe Gen5 SSD世代来临
 评论 ⋅  2022-05-24 11:43
AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，将全面导入chiplet技术
 评论 ⋅  2022-05-24 11:42
此芯科技联手EDA企业，围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开合作
 评论 ⋅  2022-05-24 10:54
金宏气体新中标广东光大电子大宗气订单
 评论 ⋅  2022-05-24 10:52
2022年10大半导体设备商排名出炉：爱德万测试登顶 ASML第二
 评论 ⋅  2022-05-24 10:50
歌尔股份：公司已具备VR/AR产品的大规模量产交付经验
 评论 ⋅  2022-05-24 09:42
小米又投资锂电企业！
 评论 ⋅  2022-05-24 09:34
浙江金华首条芯片生产线正式建成并开始流片
 评论 ⋅  2022-05-24 09:33
1.28亿元 帝尔激光拟联合精测电子收购华工创投24.22%股权
 评论 ⋅  2022-05-24 09:15
华中科技大学黄亮课题组提出膨化制备超薄氧化物新策略
 评论 ⋅  2022-05-24 09:13
电装与联电日本子公司USJC合作生产车载功率半导体，计划在日本生产300mm晶圆的IGBT
 评论 ⋅  2022-05-24 09:05
华微电子透露：目前产品覆盖功率半导体器件的全部范围
 评论 ⋅  2022-05-24 08:55
高可靠性电容式硅麦克风在车载中的应用
 评论 ⋅  2022-05-23 17:04
功率半导体市场持续成长，哪个领域最具爆发力？
 评论 ⋅  2022-05-23 15:50
ASML新一代EUV光刻机，一台售价近27亿元
 评论 ⋅  2022-05-23 15:48
集成电路市场需求反弹，国内半导体厂商转危为机
 评论 ⋅  2022-05-23 15:46
韦尔半导体子公司拟不超40亿元增持北京君正
 评论 ⋅  2022-05-23 14:23
​ Wolfspeed：采用碳化硅技术，满足最新能效标准
 评论 ⋅  2022-05-23 13:22
芯塔电子：加快创新驱动，SiC MOSFET助力中国新能源产业发展
 评论 ⋅  2022-05-23 13:14
提升270%产能！大族半导体全球发布激光切片QCB技术及新品装备
 评论 ⋅  2022-05-23 12:24
华为新型3D DRAM成果亮相集成电路国际顶会
 评论 ⋅  2022-05-23 11:39
北京大学材料科学与工程学院张青课题组近红外激光研究取得新进展
 评论 ⋅  2022-05-23 11:35
联发科推出首款5G毫米波芯片天玑1050
 评论 ⋅  2022-05-23 11:07
上海新阳光刻胶ArF、ArF-i研发进展顺利，样品已送测
 评论 ⋅  2022-05-23 11:04
首家欧洲本土电池厂Northvolt已开始出货
 评论 ⋅  2022-05-23 10:54
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