助力人才培养 江苏博睿光电股份有限公司向东南大学捐赠设立“博睿光电基金”
 评论 ⋅  2022-05-26 14:08
中科院上海微系统所在Nature Electronics报道晶圆级范德华接触阵列研究重要进展
 评论 ⋅  2022-05-26 11:33
五年投资超1900亿美元 SK集团将发展半导体等业务
 评论 ⋅  2022-05-26 10:12
西安高新区发布人才新政：3年引进科技创新人才1.2万
 评论 ⋅  2022-05-26 09:31
浙江省首条12英寸晶圆生产线，杭州富芯电子厂房首台设备成功搬入
 评论 ⋅  2022-05-26 09:27
韦豪创芯、芯原股份、临芯投资联合领投，鹏瞰科技完成数亿元战略融资
 评论 ⋅  2022-05-26 09:27
国产光刻机再次斩获新订单，业绩大幅衰退的ASML如遭雷击
 评论 ⋅  2022-05-26 09:21
博敏电子拟在合肥60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目，一期计划年内开工！
 评论 ⋅  2022-05-26 09:20
2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目曝光！重点布局GaN功率器件、MCU、EDA等领域
 评论 ⋅  2022-05-26 09:17
Wolfspeed：碳化硅技术在并网型应用中的优势
 评论 ⋅  2022-05-26 09:01
强芯沙龙直播|第三代半导体产业发展策略沙龙（碳化硅专场）即将开始
 评论 ⋅  2022-05-26 08:14
山西省打造国家第三代半导体技术创新分中心
 评论 ⋅  2022-05-25 18:29
北京大学宽禁带半导体研究中心电子材料与器件课题组 博士后招聘启事
 评论 ⋅  2022-05-25 18:06
GaN 封装技术研究进展
 评论 ⋅  2022-05-25 16:32
云南发力智慧交通领域，计划到2025年部分高速实现自动驾驶
 评论 ⋅  2022-05-25 15:09
半导体材料研究新途径？“下一代奇迹材料”石墨炔首创成功
 评论 ⋅  2022-05-25 14:55
西班牙开始发力半导体产业，拟投资近700亿建厂
 评论 ⋅  2022-05-25 14:54
ASML光刻机价格再创新高：一台27亿元！
 评论 ⋅  2022-05-25 11:09
三星与红帽共同宣布，将在新一代存储器软件领域进行合作
 评论 ⋅  2022-05-25 11:04
年产200亿颗新型元器件项目（长晶项目一期）落地，总投资不低于8.1亿元
 评论 ⋅  2022-05-25 10:22
芯联电集成电路材料制造及封测总部项目（二期）落户江门高新区
 评论 ⋅  2022-05-25 10:21
盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目开工
 评论 ⋅  2022-05-25 10:07
总投资预计5亿元 矽邦集成电路封测基地项目落地宁淮智能制造产业园
 评论 ⋅  2022-05-25 09:47
InGaAs单光子探测芯片设计制造领域重要进展
 评论 ⋅  2022-05-25 09:42
四天四板！海源复材进军光伏“左右逢源”
 评论 ⋅  2022-05-25 09:36
马化腾、曾毓群“挤破头”冲进这个全新赛道，三位清华校友刚刚拿下数亿融资
 评论 ⋅  2022-05-25 09:30
国家11部委联合发文，青岛振兴制造业找到关键一招
 评论 ⋅  2022-05-25 09:16
华为：对所有供应商提出碳减排要求
 评论 ⋅  2022-05-25 09:12
25 kW SiC直流快充设计指南之PFC仿真
 评论 ⋅  2022-05-24 16:50
2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目公示，涉及GaN功率器件、EDA等
 评论 ⋅  2022-05-24 13:43
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