联发科推出首款5G毫米波芯片天玑1050

日期:2022-05-23 来源:半导体产业网阅读:367
核心提示:今日,联发科宣布推出其首款支持毫米波的移动平台天玑1050,搭载该款芯片的智能手机将于2022年第三季度上市。
今日,联发科宣布推出其首款支持毫米波的移动平台天玑1050,搭载该款芯片的智能手机将于2022年第三季度上市。
 
据悉,天玑1050采用台积电6nm制程生产,搭载8核心CPU,包含两个主频2.5GHz的Arm Cortex-A78大核,GPU采用ArmMali-G610,兼顾性能与能效表现。
 
天玑1050支持sub-6 (FR1) 频谱上的3CC载波聚合和毫米波 (FR2) 频谱上的4CC载波聚合,与单独的 LTE + mmWave 聚合相比,它将能够为智能手机提供高达53%的速度和更大的覆盖范围。
 
除了5G优化之外,天玑1050还提供 Wi-Fi 优化以及联发科的HyperEngine 5.0 游戏技术,以确保与新的三频(2.4GHz、5GHz 和 6GHz)的低延迟连接,从而延长游戏时间和性能。此外,高端UFS 3.1存储和LPDDR5内存确保超快速数据流,以加速应用程序、社交信息流和更快的游戏 FPS。
 
联发科还宣布了另外两款芯片组——天玑930 和Helio G99。据了解,天玑930 支持全频段Sub-6GHz 5G网络,以及2CC双载波聚合与FDD+TDD混合双工,搭载该款芯片的智能手机将于今年第二季度上市;Helio G99支持4G LTE网路,与 Helio G96 相比,具有更高的吞吐率和超过30%的游戏节能,该芯片将于2022年第二季度向客户提供,搭载其的智能手机将于今年第三季度上市。 
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