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林兰英:被称为中国半导体
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之母
中国科大在二维铁电Rashba半导体
材料
中取得新进展
华清电子
材料
实现了超大尺寸高导热氮化铝陶瓷加热底盘的突破
IFWS &SSLCHINA 2022前瞻看点:固态紫外
材料
与器件
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底
材料
生长与外延
IFWS 2022看点前瞻:碳化硅衬底
材料
生长与加工及外延技术
IFWS 2022看点前瞻:射频电子
材料
与器件
西安交通大学研究团队超宽禁带半导体
材料
研究领域取得重要进展
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体
材料
与器件进展
石英股份拟不超32亿元投建半导体石英
材料
项目
IFWS 2022前瞻:氮化镓功率电子
材料
与器件技术新进展
碳化硅半导体
材料
项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工
中机新材加速半导体高端精细研磨
材料
国产替代
京都大学研究组开发出新型功率半导体
材料
“金红石型GeO2基半导体”
第三代半导体关键
材料
研发商苏州汉骅完成数亿元B轮募资
金宏气体拟发行可转债募资不超过10.16亿元 用于 高端电子专用
材料
等项目
山东大学与南砂晶圆团队实现了高质量8英寸导电型4H-SiC单晶和衬底制备
山东大学
晶体材料
4HSiC
衬底
8英寸
烁科晶体:奔跑在碳化硅半导体
材料
创新前沿
雅吉芯半导体单晶
材料
扩能项目一期预计11月投产 总投资10亿
东尼电子:年产12万片碳化硅半导体
材料
项目预计2023年11月达产
Wolfspeed 将建造全球最大碳化硅
材料
工厂
SEMI:2022年半导体
材料
市场规模预计将增长近9%至698亿美元
SEMI:2022年,半导体
材料
市场整体规模预计将增长8.6%,达到698亿美元,创历史新高
第三代半导体
材料
及装备发展探讨
高导热金刚石/铜复合
材料
的制备与界面调控研究进展
SEMI:2022年半导体
材料
市场整体规模预计达到 698 亿美元,创历史新高!
兰州新区半导体封装新
材料
生产线建设项目开工
东莞发布“发展半导体及集成电路产业集群”三年行动,建第三代半导体
材料
及应用创新基地
喜报!新
材料
领域新星|中机新材|晋级创新创业国家大赛
国内持续推进半导体设备
材料
自主化是必然选择
第
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页/共
29
页
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