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中兵红箭:正在研发金刚石半导体
衬底材料
中兵红箭
000519.SZ
金刚石
半导体
衬底材料
芯片晶圆
IFWS 2023│国瑞升苑亚斐:碳化硅
衬底材料
研磨抛光耗材和工艺技术
东尼电子:碳化硅
衬底材料
是公司未来大力发展的方向之一
直播回放 |“爆炸性”发展时代,碳化硅
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与关键技术的破局之道,路在何方?
强芯沙龙 | 直播预告!碳化硅
衬底材料
与关键技术如何破局?
IFWS:碳化硅
衬底材料
生长与加工及外延技术前沿研究
现场火爆!IFWS:氮化物
衬底材料
生长与外延技术论坛召开
开年重要碳化硅半导体论坛!直击碳化硅
衬底材料
生长与加工及外延技术前沿进展
IFWS 前瞻:氮化物
衬底材料
生长与外延技术分会日程出炉
IFWS 2022前瞻:氮化物
衬底材料
生长与外延
IFWS 2022看点前瞻:碳化硅
衬底材料
生长与加工及外延技术
东尼电子:目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅
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东尼电子
碳化硅
半导体材料项
6英寸
导电型碳化硅
衬底材料
中科半导体氮化镓外延片及单晶
衬底材料
研发生产项目落户赣州经开区
奥趋光电正式推出高性能UVC-LED芯片
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大批量颠覆性行业综合解决方案
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