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三菱化学计划在日本新建半导体
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工厂
中国电科(山西)碳化硅
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产业基地(二 期)加速建设 预计2025年投产
深耕第三代半导体
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研究,“淘金铲子”厦门造!
南通伟腾2.4亿元半导体专用
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项目开工
我国首所空天信息大学获批 将助力碳化硅
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、高功率芯片等领域技术进步
南通伟腾半导体专用
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项目开工
院企强强联手,加速第三代半导体先进
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研发
应用
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:半导体产业面临5大挑战
山东大学与南砂晶圆团队在8英寸SiC衬底位错缺陷控制方面取得重大突破
瑞联新材拟4.91亿元投建光刻胶及高端新
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产业化项目
复旦大学宁波研究院宽禁带半导体
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与器件研究所诚聘高层次科研人才
王新强、李新征及合作者确定石墨烯上氮化物半导体单晶
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外延范式
山东大学陶绪堂教授团队研发超高光产额、超快衰减、低成本大尺寸单晶闪烁体
多氟多:未来规划量产碳化硅粉、氟氮混合气等可用于第三代半导体的
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市场前景广阔
福特与韩国企业合作,投资9亿美元建设三元锂电池
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工厂
半导体封装
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供应商对电动汽车市场增长持乐观态度
幄肯新
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完成数亿元股权融资
直播回放 |“爆炸性”发展时代,碳化硅衬底
材料
与关键技术的破局之道,路在何方?
新突破!4英寸铸造法氧化镓单晶研制获得成功
年产千吨电子级光刻胶原
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,微芯新材生产基地签约湖州
湖北襄阳设总规模100亿元产业基金 聚焦新能源、新
材料
等领域
工程院院士丁荣军:新
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和新拓扑是功率器件未来技术突破的关键路径
半导体先进陶瓷
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研究所落户江苏泰兴高新区
新昇半导体集成电路硅
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工程研发配套项目封顶,将于2024年建成投用
上海半导体装备
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二期基金完成首关 15亿
上海半导体装备
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二期基金完成15亿元首关
上海新昇半导体集成电路硅
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工程研发配套项目封顶,计划明年投用
晶澳光伏新
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与高端装备项目在无锡开工
强芯沙龙 | 直播预告!碳化硅衬底
材料
与关键技术如何破局?
碳化硅
材料
生产项目签约江苏淮安
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