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半导体材料龙头通美晶体科创板上市申请获受理，计划募资11.67亿元
 评论 ⋅  2022-01-14 09:38
河南省政府工作报告：培育碳基新材料、第三代半导体等产业集群
 评论 ⋅  2022-01-12 09:13
浙江省高度重视半导体行业发展 国晶全自动300mm大硅片1月量产
国晶半导体全自动产线硅片半导体材料
 评论 ⋅  2022-01-10 10:02
华为旗下哈勃投资的无机非金属新材料生产商锦艺新材完成战略融资
 评论 ⋅  2022-01-06 16:36
工信部印发《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021年版）》
 评论 ⋅  2022-01-04 14:30
政策解读 | 工信部等三部门联合印发《“十四五”原材料工业发展规划》
 评论 ⋅  2021-12-29 22:02
中国5年计划让芯片基础材料站稳脚跟！碳化硅SiC功率器件市场规模未来3年迅猛扩张
芯片基础材料碳化硅SiC功率器件
 评论 ⋅  2021-12-29 09:50
正式启动！2022(第二届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛
 评论 ⋅  2021-12-28 15:03
复旦大学袁泽兴：基于玻璃封装高稳定钙钛矿纳米晶色转换材料的高速水下无线光通信
 评论 ⋅  2021-12-27 14:37
2021年最后一批新股 第三代半导体材料企业天岳先进启动申购
2021年最后一批新股第三代半导体材料企业天岳先进启动申购
 评论 ⋅  2021-12-27 09:09
河北半导体研究所高楠：国产4英寸GaN衬底上MOCVD外延高质量AlGaN/GaN HEMT材料
 评论 ⋅  2021-12-23 16:16
中科院宁波材料技术与工程研究所陈荔：基于蓝宝石衬底的半极性面AlN外延及高温热处理研究
 评论 ⋅  2021-12-23 16:14
山西烁科晶体马康夫：化合物半导体材料发展展望
 评论 ⋅  2021-12-21 09:59
关于国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”重点专项2021年度公开指南项目安排公示的通知
 评论 ⋅  2021-12-13 17:12
北京大学物理学院杨学林：Si衬底上GaN基功率电子材料及器件研究
 评论 ⋅  2021-12-13 11:52
IFWS& SSLCHINA 2021：超宽禁带半导体材料最新进展
 评论 ⋅  2021-12-10 16:34
应用潜力不断释放 固态紫外材料与器件技术最新进展
 评论 ⋅  2021-12-10 15:09
哈尔滨工业大学赵丽丽：低成本碳化硅单晶材料产业化技术研究
 评论 ⋅  2021-12-10 14:14
晶湛半导体总部大楼正式奠基，标志着氮化镓外延材料产业化基地正式启航
晶湛半导体总部大楼奠基氮化镓外延材料产业化基地
 评论 ⋅  2021-12-02 17:02
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：固态紫外材料与器件技术论坛最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-27 16:48
芯导科技募资加强功率器件与IC研发，抓紧第三代半导体材料发展机遇
芯导科技募资功率器件IC研发第三代半导体材料
 评论 ⋅  2021-11-26 11:24
南大光电获22家机构调研：公司深耕高纯电子材料领域，围绕“三大主业”和市场需求，持续加大研发投入
南大光电调研高纯电子材料领域
 评论 ⋅  2021-11-26 11:05
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目
 评论 ⋅  2021-11-25 16:00
北京印发“十四五”时期国际科技创新中心建设规划 支持开展关键新材料“卡脖子”技术攻关
 评论 ⋅  2021-11-24 16:57
麻省理工研发出新型半导体材料
 评论 ⋅  2021-11-18 15:39
MIT工程师在创建新半导体材料工作上取得重大进展
 评论 ⋅  2021-11-15 11:37
大直径SiC单晶材料的应用及前景分析
 评论 ⋅  2021-11-05 11:58
中欣晶圆半导体材料研究院成立，以半导体硅材料技术工艺研发等为主方向
 评论 ⋅  2021-11-01 18:11
西电郝跃院士团队成功突破柔性高性能GaN半导体外延材料与器件制备技术
 评论 ⋅  2021-10-29 11:57
晶盛机电拟定增57亿扩产碳化硅及半导体材料相关设备项目
晶盛机电扩产碳化硅半导体材料设备项目
 评论 ⋅  2021-10-27 11:55
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