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2025云南晶体大会前瞻|昆明物理研究所董卫民：红外探测用半导体单晶材料研究
 评论 ⋅  2025-09-17 11:25
2025云南晶体大会前瞻| 山东大学陈秀芳：碳化硅单晶材料技术及应用
 评论 ⋅  2025-09-15 15:49
投资1.2亿元 松下电子半导体封装材料新工厂项目奠基
 评论 ⋅  2025-09-15 10:54
2025云南晶体大会前瞻| 北京大学孙栋：外尔半导体Te--新一代中红外半导体器件材料
 评论 ⋅  2025-09-15 10:42
2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会将于9月26-28日在昆明召开
 评论 ⋅  2025-09-15 09:05
报告抢先看|“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于9月昆明召开
 评论 ⋅  2025-09-12 19:06
2025云南晶体大会前瞻|同光半导体王巍：挑战与机遇并存 -- 碳化硅材料市场发展现状及展望
 评论 ⋅  2025-09-11 11:55
2025云南晶体大会前瞻|中国科学院半导体所张韵：镓体系半导体材料与集成电路发展展望
 评论 ⋅  2025-09-10 15:56
2025云南晶体大会前瞻|云南大学杨杰：III-V族和IV族半导体晶片及其外延材料的缺陷溯源分析
 评论 ⋅  2025-09-10 15:34
2025云南晶体大会前瞻|云南师范大学郭杰：锗硫属化合物Ge-VIA（GeS/GeSe/GeTe）二维材料的电子结构和光学特性研究
 评论 ⋅  2025-09-10 15:19
突破12英寸！科友半导体成功制备12英寸碳化硅晶体
 评论 ⋅  2025-09-08 11:09
Science Advances：南京大学联合团队突破外延衬底限制，实现非晶衬底上高质量半导体薄膜外延生长
 评论 ⋅  2025-09-08 09:53
通富微电半导体封装材料项目落户市北高新区
 评论 ⋅  2025-09-05 17:52
深圳大学宽禁带半导体功率器件刘新科研究员团队：通过PEALD-GaOₓ界面工程实现高性能垂直氮化镓MOS电容器
 评论 ⋅  2025-09-05 09:11
特凯斯碳化硅原材料及碳化硅衬底项目签约浙江仙居
 评论 ⋅  2025-09-05 08:17
北理工课题组在低维偏振热辐射纳米光源方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-09-04 09:05
2025云南晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所杨晓光：硅基III-V族材料外延及异质集成研究进展
 评论 ⋅  2025-09-03 15:10
2025云南晶体大会前瞻| 中国电子信息产业发展研究院解楠：氮化铝宽禁带材料发展现状及技术演进趋势研究
 评论 ⋅  2025-09-02 17:37
北京大学电子学院魏贤龙课题组在二维氮化硼的介电强度研究中取得重要进展
 评论 ⋅  2025-09-02 09:03
西电郝跃院士团队张进成教授、宁静教授在金刚石基氧化镓热管理领域 取得突破性进展
 评论 ⋅  2025-09-01 09:04
大金清研亮相半导体设备与核心部件及材料展，展示在地化先进半导体解决方案
 评论 ⋅  2025-08-26 15:49
会议通知 | 2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会将于9月云南举办！
 评论 ⋅  2025-08-25 20:59
禾臣新材料G8.6代光掩膜基板镀膜设备正式搬入
 评论 ⋅  2025-08-25 15:59
禾臣新材料G8.6代光掩膜基板镀膜设备正式搬入
 评论 ⋅  2025-08-25 10:18
1200V全垂直硅基氮化镓MOSFET
 评论 ⋅  2025-08-19 10:25
自主突破，九峰山实验室首发6英寸InP激光器与探测器外延工艺
 评论 ⋅  2025-08-19 09:36
我国科学家合成了钻石里的“六边形战士”
 评论 ⋅  2025-08-01 09:28
科普系列 | 氮化镓：开启科技新时代的 “魔法材料”
 评论 ⋅  2025-07-31 17:11
半导体封装材料厂商致知博约完成数千万元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2025-07-31 09:33
清华大学化学系团队合作开发出理想的极紫外（EUV）光刻胶材料
 评论 ⋅  2025-07-25 08:43
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