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第三代半导体外延
材料
的产业化应用之路
中机新材获过亿元A轮融资,专注国产化半导体新
材料
芯片封装核心
材料
!环氧塑封料受益上市公司梳理
特种陶瓷
材料
厂商华美新材获超亿元融资
新进展│深圳大学刘新科课题组取得基于2D-on-GaN垂直异质集成的高性能宽光谱探测器研究新成果
宽禁带与二维材料,
能带工程,
光电探测器,
深圳大学,
垂直异质集成
中机新材董事长陈斌一行到访山东大学晶体
材料
国家重点实验室
七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》 前瞻部署未来
材料
新赛道
盛剑环境电子专用
材料
研发制造及相关资源化项目开工 总投资3亿元
广信
材料
拟定增募资不超3亿元,用于电子感光
材料
及配套
材料
项目
【招聘】中国科学院宁波
材料
技术与工程研究所宽禁带半导体方向诚聘博士后
江苏新增一半导体级
材料
项目 总投资5亿元
眉山:加快构建成渝地区新能源新
材料
制造基地
某单位新型二维半导体等
材料
采购询价公告
攻克多项关键技术难题,河北这项技术在第三代半导体
材料
上“弯道超车”
宁德将建新能源新
材料
产业核心区
中芯集成-U取得半导体器件专利,可更为精确控制电极
材料
层消耗量
中国电科(山西)碳化硅
材料
产业基地(二期)项目最新进展
中国电科山西
碳化硅材料
产业基地
二期
碳化硅材料
厦门大学林楷强教授团队在二维半导体
材料
的激子研究方面取得新进展
沪硅产业拟91亿元投建半导体硅片
材料
生产基地
天岳先进:已形成山东济南、上海临港、山东济宁碳化硅半导体
材料
生产基地
天岳先进
碳化硅
半导体材料
生产基地
衬底
688234
这家上市公司募资7000万!建设第三代半导体热场及
材料
生产项目
第三代半导体
热场
材料
石金科技
山东粤海金成功研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片
高盟新材
300200.SZ
半导体材料
粤海金
碳化硅
单晶
衬底片
8英寸
上海临港新片区发布新
材料
产业高质量发展三年行动方案
重庆,正成为功率半导体“新贵”
重庆
功率半导体
新贵
芯片
设计
晶圆
制造
封装
测试
原材料
潘复生院士:加快推进新型储能
材料
与装备发展迫在眉睫
潘复生
院士
新型
储能材料
装备
中兵红箭:正在研发金刚石半导体衬底
材料
中兵红箭
000519.SZ
金刚石
半导体
衬底材料
芯片晶圆
IFWS 2023│国瑞升苑亚斐:碳化硅衬底
材料
研磨抛光耗材和工艺技术
国产碳化硅半导体
材料
企业的进阶样本 天岳先进宗艳民:核心技术掌控在自己手中
碳化硅,天岳先进,800V碳化硅,衬底,晶体,宽禁带半导体
电科
材料
下属国盛公司第一枚碳化硅外延片正式下线
量子工程
材料
如何赋能半导体性能提升?
第
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