6月9日，据港交所披露，深圳创智芯联科技股份有限公司(简称：创智芯联)向港交所主板递交上市申请，海通国际、建银国际、招商证券国际为其联席保荐人。
招股书显示，创智芯联是一家金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，致力于推动晶圆级和芯片级封装，以及PCB制造领域镀层材料供应链发展。公司已开发出完整的化镀及电镀材料产品矩阵，全面覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造的应用场景。
2022年-2024年，创智芯联实现收入分别约为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元，同期年度利润分别为2732.8万元、1942.1万元、5270.6万元。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商。公司的收入主要来自一站式服务解决方案所包含的镀层材料业务和镀层服务业务。其中，镀层材料业务是公司的主要业务，通过制造和销售用于半导体及PCB行业化镀及电镀工艺的镀层材料产生收入。2024年，镀层材料业务收入为3.3亿元，占总业务收入比为80.2%；来自镀层服务业务收入为8109万元，占比为19.8%。
据了解，湿制程镀层材料是一种典型的湿电子化学品，是指在半导体及PCB制造的湿制程工艺中，用于在表面上沉积金属或合金薄层的化学物质。作为半导体内部以及半导体、封装基板及PCB之间电信号传输的关键材料之一，湿制程镀层材料在电子元件（尤其是半导体）的机械连接、电气连接及散热方面发挥著至关重要的作用。
创智芯联的镀层材料及服务覆盖应用于半导体及PCB行业的电子封装领域两大核心镀层工艺：化镀与电镀。具体而言，主要产品包括化学镍金/化学镍钯金、电镀铜及无氰电镀金镀层材料。管理镀层服务业务分部时，公司向客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆及封装基板、PCB的镀层服务，并收取服务费用。
弗若斯特沙利文报告显示，2022年至2023年，因半导体及PCB行业短期需求下降，湿制程镀层材料市场总规模降至2023年的人民币380亿元。然而，于2024年，在下游行业需求上升的推动下，全球湿制程镀层材料市场反弹至人民币407亿元。未来，全球湿制程镀层材料市场规模预计2029年达人民币737亿元，2024年至2029年年复合增长率为12.6%。
股权结构方面，创智芯联控股股东为姚成，IPO前，姚成持股比例为52.39%，为该公司最大股东，智源芯持股为7.52%，智源芯材持股为4.75%，智源芯创持股为3.36%，嘉兴宸玥持股为2.97%。
智源芯、智源芯创及智源芯科各自同意与姚成一致行动，因此，姚成一共控制该公司66.75%的投票权。值得注意的是，姚成之女姚玉同样位于该公司执行董事行列，自2019年2月起，姚玉担任创智芯联的研发总监，全面负责研发部门的研发战略目标制定、项目攻关及团队管理。
