半导体产业网消息 经过半年的紧张建设，11月16日，江苏集芯先进材料有限公司一期年产15万片碳化硅衬底片制造基地搬入首批生产设备。集芯先进公司紧扣时间节点，大力推进科技成果转化，进一步提升产品质量，抢抓第三代半导体市场机遇，争当集成电路与ICT产业的排头兵。
与第一代和第二代半导体材料相比，以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件与高功率射频器件的理想材料，被称为突破性第三代半导体材料。当前，随着国家“双碳战略”的推进，新能源产业和电动汽车产业蓬勃发展，产生了对功率转换装置的巨大需求，而碳化硅材料具有耐高温高压特点，还具有高开关频率和低静态功耗，在高电压和大电流的领域，拥有强大的市场。
4月底签约落户徐州高新区的集芯先进公司，是第三代半导体行业的一名新兵又是一名老兵，前身系江苏集芯半导体硅材料研究院，成立于 2019 年，由鑫芯半导体发起，与徐州政府、中国科学院杨德仁院士及博士专家团队合资共建的省级科技型企业。集芯先进公司继承和发扬集芯研究院专业专注科技创新精神，致力于第三代半导体碳化硅材料研发与制造。
集芯先进公司产品种类齐全，包括不低于6N的高纯碳化硅合成粉料，6/8英寸碳化硅籽晶、晶锭及衬底片，以及高纯石墨基碳化钽涂层等。集芯先进公司通过自主研发和技术整合，形成自有专利近100件，其中发明专利34件，专利范围覆盖碳化硅粉料合成、涂层制备、装备设计、热场设计、长晶工艺和衬底加工等制造全流程，形成了碳化硅衬底材料生产的优势闭环。
2024 年是国家半导体产业跨越式发展的重要时期，集芯先进公司也将迎来产线贯通量产、产能快速爬坡、迈向资本市场的战略发展新机遇。企业将充分整合科研、管理和人才资源，建设第三代半导体智能制造标杆工厂，为客户提供最有竞争力的碳化硅产品，为国家高端半导体产业腾飞打下坚实的材料基础。
