据衢州制造新城官微消息，9月29日上午，浙江康盈半导体科技有限公司（以下简称：康盈半导体）存储芯片总部及产业化基地项目在衢州智造新城东港片区正式开工，将建设集先进存储芯片设计、研发、封测于一体的综合性生产基地。
据了解，该项目计划总投资约23亿元，总建筑面积达25万平方米，覆盖从晶圆研磨切割、高端封测到模组产品生产等环节，致力于打造全产业链一体化制造基地。项目一期预计在2026年第四季度试生产，届时将形成高端存储芯片的规模化产能。二期将聚焦新一代存储技术的产业化应用，建设先进存储产品及高端测试设备研发制造基地。
资料显示，康盈半导体是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售，产品广泛应用于智能终端、物联网等多个前沿领域，市场前景广阔。
