在半导体产业自主化浪潮下，光刻设备领域传来重要进展。总部位于香港的ABM公司近日与佛山市签署合作协议，将在顺德区北滘镇建设年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地。这一项目不仅是广东省首个实现量产的光刻机项目，也是粤港澳大湾区半导体装备产业的重要布局。
光刻机作为集成电路制造的核心装备，其技术复杂度和精度要求位居半导体设备之首。目前全球具备整机研发能力的企业不足二十家，而能提供极紫外光刻系统的企业更是凤毛麟角。在这一高度集中的领域，ABM经过二十年技术积累，已掌握超过2000项光刻机关键零部件专有技术，成为全球少数具备整机自研自制能力的企业之一。
据行业数据显示，截至2025年，中国光刻机国产化率仍低于20%，其中上海微电子占据主导地位。而ABM作为行业内的“隐形冠军”，已向全球300余家客户交付近千台设备，产品覆盖集成电路前道制造和先进封装等关键环节。
此次佛山项目将分阶段建设，首期重点布局光刻机、涂胶显影设备及晶圆键合机等核心装备，计划三年内实现年产百台套目标。ABM董事长吴玷表示，选择佛山是看中其雄厚的制造业基础，特别是在精密加工、光学元件和控制系统等领域的配套能力，与光刻设备制造需求高度契合。
从技术路线来看，ABM主要专注于I-line光刻机领域，这类设备被业内形象地比喻为“皮卡”——虽不如ASML的EUV“跑车”那般追求极致精度，但在MEMS、功率器件、化合物半导体等特定领域具有不可替代的价值。数据显示，中国现有晶圆产线中，约70%仍在使用服役超过25年的光刻设备，这些存量市场正是ABM等企业发力国产替代的重要突破口。
在先进封装领域，ABM的技术布局更具战略意义。随着台积电CoWoS等先进封装技术的发展，中国半导体产业正探索通过封装创新提升芯片性能的路径。ABM提供的先进封装一站式解决方案，有望串联起本土产业链的各环节，弥补中国在高端封装设备领域的空白。
佛山市政府相关负责人表示，该项目的落地是实施“强链补链”战略的关键举措。目前佛山已集聚336家规模以上半导体企业，产业规模突破900亿元，先后引进广东先导稀材光芯片、蓝箭电子芯片封测等重大项目，初步形成完整产业链生态。
行业分析师指出，ABM的发展轨迹与1990年代的ASML有相似之处，都经历了长期技术积累后迎来产业机遇。在当前地缘政治背景下，中国半导体设备国产化进程正在加速，ABM这类掌握核心技术的企业将获得更大发展空间。据规划，佛山力争通过该项目带动半导体光刻装备产业在五年内达到40亿元规模，十年突破100亿元目标。
随着该项目落地，中国在光刻设备这一“卡脖子”领域又迈出坚实一步，为构建自主可控的半导体产业链提供了重要支撑。
