2025年9月17日上午9时58分，利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工仪式隆重举行。随着厂房装修工程正式启动，利普芯在打造高端封测的战略布局上踏出了至关重要的一步，也为半导体行业的发展增添了新的动力。
此次开工建设的新厂房，将打造出一个面积达2万平方米的高洁净智能封测车间。这一规模可观的车间，将配备行业领先的生产设备与先进技术，能够为芯片封装测试提供更优质、高效的服务。按照规划，该车间预计于2026年第二季度正式投产，投产后将新增年产能约50亿颗，这将极大地提升公司的生产能力，使其在市场竞争中更具优势。
利普芯智能芯片封装测试产业化项目聚焦于大QFN、LQFP、LGA\BGA、Flip Chip等产品和工艺集成。这些产品和工艺在半导体行业占据着重要地位，能够广泛满足通信、存储、传感、信号链、微处理器、电源管理、车载等多个应用领域的需求。如此全面的产品布局，将助力利普芯拓展更广泛的客户群体，增强对不同市场的适应性。
在发展进程中，利普芯始终坚守“以客户为中心”的理念，秉持“求真、务实、专注、共赢”的企业价值观。这种价值观贯穿于公司的每一项决策和每一个行动之中，确保公司能够为客户提供最优质的产品与服务。同时，利普芯秉持高度开放、定制化的合作理念，致力于与客户建立长期稳定的合作关系。
从相关负责人处了解到，利普芯期待与海内外新老客户携手共进，共同应对市场挑战，分享发展机遇。公司坚信，通过与客户的紧密合作，能够更精准地把握市场需求，推动半导体行业不断发展。这种合作共赢的理念，也将为公司的未来发展筑牢坚实根基。
