新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
>
企业动态
0
微博
Qzone
微信
东尼电子:碳化硅衬底材料是公司未来大力发展的方向之一
日期:2023-10-27
阅读:485
核心提示:东尼电子(603595.SH)10月25日在投资者互动平台表示,碳化硅衬底材料是公司未来大力发展的方向之一,公司在持续推进量产爬坡进
东尼电子(603595.SH)10月25日在投资者互动平台表示,碳化硅衬底材料是公司未来大力发展的方向之一,公司在持续推进量产爬坡进程的同时还将继续注重技术工艺研发。
打赏
0
条评论
投资120亿 武汉先导化合物半导体项目预计年底投产
厦大团队突破:量子点发光微球打造超高效明亮Micro-LEDs
华润微:安全MCU产品已在客户端实现上量
亚曼光电半导体设备研发生产基地项目落户望城经开区
中微公司多款先进逻辑设备通过客户验证
商务部:美国停止对华EDA销售等做法,严重破坏日内瓦经贸会谈共识
光谷百亿级半导体材料项目,冲刺年底投运
惊人天价!台积电1.4nm晶圆成本曝光
泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华完成超3亿元B+轮融资
从8英寸量产到12英寸突破!合盛硅业全链条攻克SiC核心技术再攀高峰!
联系客服
投诉反馈
顶部