中兵红箭：正在研发金刚石半导体衬底材料

 近日，中兵红箭(000519.SZ)在投资互动平台表示，公司正在研发金刚石半导体衬底材料(芯片晶圆原材料)，尚处于实验室阶段，下游半导体应用领域相关的器件技术也处于试验论证阶段，该类型产品距离规模化市场应用还有很长的一段路要走，尚未实现量产。