磨削和研磨等磨料处理是生产半导体芯片的必要方式，然而研磨会导致芯片表面的完整性变差。因此，抛光的一致性、均匀性和表面粗糙度对生产芯片来说是十分重要的。
近日，第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）于厦门召开。期间，“碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术”分会上，北京国瑞升科技集团股份有限公司 高级工程师 苑亚斐 做了“碳化硅衬底粗研磨和精研磨工艺及耗材技术”的主题报告并就公司研发的碳化硅衬底研磨抛光新工艺、新产品进行探讨交流。
第三代半导体材料，以碳化硅和氮化镓为代表，针对这两种材料的研磨和抛光，国瑞升可提供全套的产品和整体的解决方案，可向衬底客户提供化合物半导体粗磨液、精磨液、粗抛液和CMP抛光液；可向后道外延芯片背面减薄客户提供减薄耗材产品，以及匹配的粗抛垫和精抛垫。
报告指出，新工艺优化路线主要是提高效率、减少工序、保证表面效果。碳化硅衬底粗抛和精抛涉有的主要产品有：，粗抛涉及氧化铝抛光液、金刚石抛光液、纳米金刚石抛光液，精抛涉及双组份抛光液、高效抛光液。SiC研磨抛光用相关耗材，涉及双面研磨用悬浮液，金刚石研磨液(单晶、类多晶、多晶），氧化铝粗抛液(酸性、碱性），双面研磨用悬浮剂，双组份精抛液，高效精抛液，CMP抛光液，固态蜡等。
国瑞升简介
北京国瑞升科技集团股份有限公司是一家专业从事超精密研磨抛光材料、研磨工艺及相关设备的研发、生产和经营的国家级高新技术企业，国家级专精特新“小巨人”企业。公司成立于2001年6月，总部位于北京中关村科技园区，现已发展成为拥有国内外6家全资子公司的集团性企业。公司密切关注半导体、光通信、LED等领域的发展，以满足客户超精密研磨抛光需求为己任，坚持以技术研发引领销售，不断为客户创造新技术新产品，开发各种工艺方法，不断为客户提供个性化、配套化、系列化的一站式整体解决方案。目前已拥有50余项国内外专利，负责主持和参与了5项行业标准的编制，成为国内行业技术发展的排头兵。公司建立了完善的售后服务体系，努力为客户创造更多的价值，助力客户发展和成功。
（备注：以上信息仅根据现场整理未经嘉宾本人确认，仅供参考！）
