12月28日，石金科技发布公告，宣布募资3.5亿元用于补充流动资金、建设石金（西安）研发中心及生产基地建设项目、光伏关键辅材集成服务生产建设项目、第三代半导体热场及材料的生产建设项目。
公告称，以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体材料具有更高的电子迁移率、更好的热性能和更宽的能带隙，进一步满足了现代工业需求。为抢占市场先机，提高公司的竞争优势，本次募集资金中有 70,000,000 元用于第三代半导体热场及材料的生产建设项目，项目完工后，公司可新增年产 400 吨第三代半导体热场材料产能。
图片来源：石金科技公告截图
根据公告，本项目实施主体为石金科技拟在江苏设立的控股子公司，项目实施周期约为 24 个月，其中场地租赁、装修阶段为 6 个月，第一期设备采购、安装与调试需要 9 个月，第二期设备采购、安装与调试需要 9 个月。
石金科技称，公司目前主要产品单/多晶热场及石墨舟，伴随光伏行业近年来飞速发展的机缘，公司抓住机遇将产品主要应用于光伏行业。得益于前次募集资金投入使用，公司近年来积极拓展新的产品品类，拓展新客户来源，而半导体下游市场广阔，不亚于近年来的光伏行业。随着国家支持、鼓励半导体相关政策持续出台，及公司下游客户对于产品性能水平、产品种类等方面的要求持续提升，为保持公司在半导体先进碳基复合材料的技术领先性和市场竞争力，公司将进一步拓宽产品线，优化产品结构，丰富客户群体，开拓新市场，形成公司新的利润增长点。
并表示，公司第三代半导体热场及材料产品主要应用于下游碳化硅衬底、外延制造环节，主要客户包括三安光电等产业链一体化布局的半导体器件制造企业及碳化硅衬底制造企业。公司下游第三代半导体行业市场需求持续增加，随着上述碳化硅衬底制造企业扩产产能的逐步释放，将为公司第三代半导体热场产品带来持续市场需求。 通过本次募投项目新增第三代半导体热场及材料产能有利于公司把握市场发展机遇、拓宽公司产品应用领域，进一步巩固核心竞争力。
此外，公告显示，截至2023 年8月31日公司第三代半导体领域产品未完成在手订单金额约 1,195.43万；公司已与行业领先的碳化硅衬底及器件制造企业进行业务合作，并持续推进新产品测试验证，潜在订单情况较为充足。
石金科技是一家专业从事石墨及碳素产品应用研发、设计、生产、销售及技术服务的高新技术企业，公司主要产品包括保温隔热用碳毡、C/C 复合材料、光伏单/多晶硅热场及其零配件、PECVD 用石墨舟及碳碳板框、电子半导体用石墨制品等碳素制品，产品被广泛应用于光伏行业、半导体行业、高温热处理行业、汽车行业、LED 行业以及烧结行业。公司基于对碳素材料性能及其应用技术的了解，特别是对高温热场技术的掌握，为光伏行业、半导体行业提供成套产品和整套解决方案，从而获得经济利益。同时公司通过与著名石墨品牌厂商进行战略合作，获取成本优势，基于成熟的研发设计能力和精密生产加工技术，为光伏行业、半导体行业、LED 行业、汽车行业、烧结行业等提供碳素材料和石墨制品。
备注：上述信息根据其官网或公告?等公开信息整理，仅供参考！
