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“探秘”车规级碳化硅芯片制造企业芯粤能
芯粤能
6英寸
碳化硅
芯片
车规级
碳化硅
功率半导体
前博世半导体厂长 Christian Koitzsch 接任台积电欧洲子公司总裁
前博世半导体
台积电
欧洲
12
英寸
晶圆厂
四家半导体设备厂联手!设立平台瞄准零部件投资
拓荆科技
中科飞测
盛美上海
微导纳米
半导体设备
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议,碳化硅等方面开展务实合作
乾晶半导体
中宜创芯
碳化硅
天岳先进宗艳民:行业将超预期高速发展,已具备8英寸碳化硅衬底量产先发优势
天岳先进
8英寸
碳化硅
衬底
量产
SiC晶圆代工龙头X-Fab宣布:收购MOSFET厂商M-MOS Semiconductor
SiC
晶圆
X-Fab
收购
MOSFET
M-MOS
Semiconductor
昂坤视觉荣获专精特新“小巨人”企业荣誉称号
昂坤视觉
专精特新
小巨人
芯联集成:应用于汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)上VCSEL激光芯片已量产
精智达DRAM晶圆老化测试设备进入验证阶段
天岳先进:已形成山东济南、上海临港、山东济宁碳化硅半导体材料生产基地
天岳先进
碳化硅
半导体材料
生产基地
衬底
688234
拓荆科技、盛美上海等1.8亿元成立半导体技术合伙企业
拓荆科技
盛美上海
半导体
合伙企业
山东粤海金成功研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片
高盟新材
300200.SZ
半导体材料
粤海金
碳化硅
单晶
衬底片
8英寸
文晔38亿美元收购富昌电子案 已获中国无条件批准
文晔
富昌电子
中国
英诺赛科发布100V车规级GaN,持续推进汽车激光雷达市场
英诺赛科
100V
车规级
GaN
汽车激光雷达
京东方推出显示工业大模型AIoT推动显示智造高质发展
大基金二期等入股润鹏半导体 润鹏半导体增资至150亿
小米发布 800V 碳化硅高压平台:最高电压 871V,电池续航可超 1000km
丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片
丰田
斯巴鲁
日产
本田
马自达
电装
松下汽车系统
Socionext
瑞萨电子
新思科技日本公司
富士电机将在3年内投资2000亿日元用于碳化硅产线建设
日本富士电机
半导体
碳化硅
金太阳:参股子公司半导体用CMP抛光液部分产品现已实现销售
金太阳
半导体用
CMP抛光液
台积电取得清洁半导体衬底的方法专利
台积电
清洁
半导体衬底
专利
中车新能源汽车SiC电驱产品突破百万台大关
中车
新能源汽车
发动机
碳化硅
三电
电驱
弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用
芯联集成总经理赵奇:第三代半导体进入“战国时代”
芯联集成
第三代半导体产业
春秋时代
战国时代
碳化硅
海信与晶科电子成立新型显示联合实验室,聚焦于Mini LED COB
新益昌MiniLED固晶机板块在手合同订单总金额为4.13亿元
新益昌
Mini
LED
固晶机
订单
卧龙电驱子公司龙能电力新三板挂牌申请获受理
卧龙电驱
龙能电力
新三板
挂牌
EPC
光伏电站
东芝:短期内首要目标是扩大功率半导体产能
摇橹船科技:成功研发Micro LED晶圆检测设备 或解决大规模商用“痛点”
国轩高科:预计2027年海外交付超100GWh,市场份额冲10%
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