思瑞浦拟8.9亿元收购创芯微85.26%股份
 评论 ⋅  2024-01-24 17:29
吉林华微电子：10年两化融合出硕果 数字化转型受关注
 评论 ⋅  2024-01-24 16:01
英飞凌与Wolfspeed扩大并延长多年期碳化硅晶圆供应协议
 评论 ⋅  2024-01-24 11:34
欣旺达：严正声明，已正式报案！
 评论 ⋅  2024-01-24 09:57
3400多万元！半导体封测巨头日月光为1万多员工发年终奖
 评论 ⋅  2024-01-24 09:05
英飞凌与Wolfspeed扩大并延伸多年期碳化硅150mm晶圆供应协议
 评论 ⋅  2024-01-24 08:37
高测股份2023年净利润预增超八成 创新业务设备及耗材产品业绩增幅较大
 评论 ⋅  2024-01-24 08:18
炽芯微电开业！专注于SiC塑封功率模块封测
 评论 ⋅  2024-01-23 16:22
国芯科技：汽车电子高端MCU芯片获得批量订单
 评论 ⋅  2024-01-23 14:46
大富科技智能制造赋能科技服务业转型升级
 评论 ⋅  2024-01-23 10:08
灿芯半导体IPO获批，与中芯国际深度捆绑
 评论 ⋅  2024-01-22 18:35
索尼银行投资三菱机电300亿日元债券，扩大SiC产能
 评论 ⋅  2024-01-22 17:57
上海合晶启动科创板IPO
 评论 ⋅  2024-01-22 17:52
华为与岚图达成战略合作，将发力汽车智能化进程
华为东风汽车电动汽车岚图
 评论 ⋅  2024-01-22 17:43
积塔半导体增资至169亿
 评论 ⋅  2024-01-22 17:24
低碳化成半导体强劲增长点 吉林华微电子进入新赛道
 评论 ⋅  2024-01-22 16:00
国轩高科在上海成立新能源公司，注册资本10亿
 评论 ⋅  2024-01-22 15:29
半导体硅外延片一体化制造商上海合晶启动科创板IPO
 评论 ⋅  2024-01-22 15:10
Wolfspeed：碳化硅助力实现 PFC 技术的变革
 评论 ⋅  2024-01-22 09:46
盛美上海申请预湿腔内外气压平衡控制装置及方法专利
 评论 ⋅  2024-01-19 10:18
华为公司申请功率器件专利，提高半导体器件的可靠性
 评论 ⋅  2024-01-18 16:58
全球首款88英寸P0.5 前维护TFT基Micro-LED拼接屏
 评论 ⋅  2024-01-18 16:54
意法半导体与致瞻科技就SiC达成合作！
 评论 ⋅  2024-01-18 16:21
新思科技欲2500亿收购 Ansys，预计2025年上半年完成
 评论 ⋅  2024-01-18 16:07
鲁晶半导体再次通过国家级高新技术企业认证审核
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拟募资6亿元！证监会：同意灿芯股份科创板IPO注册申请
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天岳先进：持续加大导电型衬底产能产量以推动碳化硅的扩大应用
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比亚迪王传福：未来在智能化领域将投入1000亿元
 评论 ⋅  2024-01-17 15:27
密集发货！中国电科高端半导体装备发展提速
 评论 ⋅  2024-01-16 17:03
歌尔股份拟19.9亿元在越南设立公司 生产耳机/智能手表/VR/AR等电子产品
 评论 ⋅  2024-01-16 10:56
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