据国家知识产权局公告，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“一种预湿腔内外气压平衡控制装置及方法“，公开号CN117423636A，申请日期为2022年7月。
专利摘要显示，本发明提出一种预湿腔内外气压平衡控制装置及方法，通过在预湿腔上设置进气口和与进气口相连接的进气管道且进气管道连接预湿腔外部大气压，用以平衡预湿腔内外的气压，无需另外设置安装检测部件，同时也无需对其进行额外的操作，便能够在预湿腔破真空后,打开预湿腔取出晶圆时很好地避免预湿腔内壁上的水向外喷溅至预湿腔外部传感器上，产生干扰的现象，达到预防传感器发生误警报的情况的发生，提高晶圆加工的效率。
（来源：金融界）
