贝思科尔邱志国：第三代半导体器件的热测试与仿真解决方案
 评论 ⋅  2021-10-08 11:00
深圳大学刘新科：基于氮化镓单晶衬底的半导体器件
 评论 ⋅  2021-10-08 10:59
先进连接胡博：基于SiC器件的低温银烧结方案
 评论 ⋅  2021-10-08 09:25
Cree, Inc. 正式更名为 Wolfspeed, Inc，并将在美国纽交所上市
Cree,Inc.更名为Wolfspeed,Inc美国纽交所上市
 评论 ⋅  2021-10-08 08:46
下一代半导体：越走越“宽”，还是越“窄”？
半导体氧化镓金刚石氮化铝镓窄带半导体
 评论 ⋅  2021-09-30 18:18
芯原股份董事长戴伟民：国内半导体企业在产业链各个环节实现了突破
芯原股份董事长戴伟民半导体企业产业链突破
 评论 ⋅  2021-09-30 11:38
东尼电子：目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料
东尼电子碳化硅半导体材料项6英寸导电型碳化硅衬底材料
 评论 ⋅  2021-09-30 11:37
我国半导体激光隐形晶圆切割技术重大突破：100nm 提升至 50nm
半导体激光隐形晶圆切割技术重大突破100nm50nm
 评论 ⋅  2021-09-30 11:31
美欧宣布携手解决半导体短缺问题 合作监管科技巨头
美欧解决半导体短缺监管科技
 评论 ⋅  2021-09-30 11:23
凤凰光学重组方案出炉 转战半导体外延材料领域
凤凰光学重组方案半导体外延材料领域
 评论 ⋅  2021-09-30 11:22
凯德石英拟投资4800万元加快零部件国产化进展
凯德石英投资零部件国产化
 评论 ⋅  2021-09-30 11:21
瑞萨车载半导体等产能到2023年将增至1.5倍
瑞萨车载半导体产能MCU
 评论 ⋅  2021-09-30 11:19
中科院：“十四五”期间，各研究所新聘实验室主任、副主任，原则40岁以下人员不低于50%
中科院实验室主任副主任集成电路
 评论 ⋅  2021-09-30 10:59
瞄准ASIC芯片，这两家公司签订1亿美元战略合作协议
 评论 ⋅  2021-09-29 13:59
深圳哈勃注册资本增至45亿，华为布局半导体领域再下一城
 评论 ⋅  2021-09-29 13:54
物联网主芯片SoC设计企业瓴盛科技获小米投资
 评论 ⋅  2021-09-29 13:53
智联安5G LPHAP定位芯片MK8510即将面世，推动芯片产业智慧升级
 评论 ⋅  2021-09-29 13:51
意法半导体发布8x8区测距飞行时间传感器，赋能应用创新
 评论 ⋅  2021-09-29 13:39
拟斥资不低于7亿元，扬杰科技投建半导体单晶材料扩能项目
 评论 ⋅  2021-09-29 13:33
月产功率器件20000片 浙江旺荣半导体功率器件项目落户丽水
 评论 ⋅  2021-09-29 13:31
南方科技大学孙小卫教授团队通过喷墨打印制备出业界寿命最长的量子点发光二极管
南方科技大学孙小卫教授喷墨打印制备业界寿命最长量子点发光二极管
 评论 ⋅  2021-09-29 08:55
2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛在深圳成功召开
 评论 ⋅  2021-09-28 22:04
日企致力于开发功率器件应用材料 以减工时
 评论 ⋅  2021-09-28 14:20
Intel预计2024年首发20A埃米工艺
 评论 ⋅  2021-09-28 14:17
TI的集成式变压器模块技术有助于进一步增加混动和电动汽车的行驶时间
 评论 ⋅  2021-09-28 14:08
天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地一期项目建成投产
 评论 ⋅  2021-09-28 14:04
聚焦集成电路领域！三大高校研究院落户西永微电园
 评论 ⋅  2021-09-28 14:01
华海清科首台十二英寸超精密晶圆减薄机出货
 评论 ⋅  2021-09-28 13:54
通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目
 评论 ⋅  2021-09-28 13:53
三星将为特斯拉代工生产HW 4.0芯片
 评论 ⋅  2021-09-27 17:42
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