东尼电子:目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料

日期:2021-09-30     来源:半导体产业网    
核心提示:东尼电子:目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料
 近日,有投资者在投资者互动平台提问:你好,请问贵公司的碳化硅项目是绝缘型还是导电型的?
 
东尼电子(603595.SH)9月30日在投资者互动平台表示,目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料。
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