东尼电子：目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料

 

东尼电子（603595.SH）9月30日在投资者互动平台表示，目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料。