日前，田中控股株式会社公布，从业田中贵金属集团生产制造工作的田中贵金属工业株式会社开发设计了在功率器件的应用过程中，可降低工时的“活性金属材料硬焊材料/铜复合型材料”。这类功率器件的应用材料是在铜(Cu)材的一侧生成(覆盖)了活性金属材料硬焊材料的商品。因为能够立即接合瓷器(金属氧化物，氮化合物，渗碳体)及碳材料等任意材料，未来可期在功率器件市场得以应用，此外，功率器件的应用包括瓷器线路板及下一代散热器。并且还能从活用本商品的研发给予硬焊加工工艺，实验及评估等开展达到消费者要求的提议。
复合型材料硬焊后：下方是陶瓷基板
在功率器件的应用中，本商品的特性和生产工艺的提案，可同时达到高散热性和降低工艺流程提升特性
可在高散热性的散热器所规定的，以原来的加工工艺较难开展蚀刻加工(※2)的瓷器上产生厚铜材料的电级，还能使走线间隔更细腻。
因为不是含有机溶剂的材料，不容易留有沉渣，可提升接合稳定性。
控制成本
因为可产生10μm(μm)以下的硬焊材料厚度，与之前的活性金属材料硬焊材料对比可将银块的成本控制在一半之内，并将硬焊材料传热系数减至一半。
因为生成了铜材料，应用在功率器件的过程只需相互配合材料就可以产生图案，可减少加工工艺成本费。
降低自然环境的负载
在功率器件市场，这类材料在功率器件的应用因为不是含有机溶剂的材料，不容易造成VOC(挥发物有机物)。并且，还可通过大幅度减少硬焊時间，达到环保节能，并可减少自然环境负载。
依据上述特性，功率器件的应用可选这类商品，在功率器件半导体材料行业可得到广泛应用，尤其是在散热行业的拓展。应用在功率器件上的这类材料，在各散热行业中做出贡献的几率在功率器件市场，进一步追求高輸出及高效率，从而使得其热值持续上升，针对各部材都急缺开发设计具备高散热，高耐高温，接合稳定性，且还能解决微型化的材料。并且，在EV及HV等节能型汽车交易市场，高輸出激光二极管销售市场，PC，智能机的市場等估计都必须增加的下一代散热器销售市场中也是一样的。
