瑞萨车载半导体等产能到2023年将增至1.5倍

日期:2021-09-30     来源:日经中文网    
核心提示:,到2023年,将用于汽车控制等的MCU供给能力(按前工序计算)比2021年增加逾5成。将确保代工公司的生产线,同时提高自身的产能。
9月29日,日本半导体制造商瑞萨电子透露计划称,到2023年,将用于汽车控制等的MCU供给能力(按前工序计算)比2021年增加逾5成。将确保代工公司的生产线,同时提高自身的产能。

最近数年徘徊在200亿日元左右的设备投资额到2021年将超过800亿日元,到2022年将在600亿日元左右。

瑞萨在同一天举行的经营说明会上透露了到2023年的产能展望。高性能的MCU前工序供给能力将增至1.5倍。主要将利用代工企业的生产线。低价位的MCU计划增至1.7倍,以瑞萨工厂的设备增强为中心推进增产。
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