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突破12英寸！科友半导体成功制备12英寸碳化硅晶体
 评论 ⋅  2025-09-10 09:31
晶飞半导体：12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得新突破！
 评论 ⋅  2025-09-08 11:44
突破12英寸！科友半导体成功制备12英寸碳化硅晶体
 评论 ⋅  2025-09-08 11:09
Science Advances：南京大学联合团队突破外延衬底限制，实现非晶衬底上高质量半导体薄膜外延生长
 评论 ⋅  2025-09-08 09:53
西电郝跃院士团队张进成教授、宁静教授在金刚石基氧化镓热管理领域 取得突破性进展
 评论 ⋅  2025-09-01 09:04
自主突破，九峰山实验室首发6英寸InP激光器与探测器外延工艺
 评论 ⋅  2025-08-19 09:36
上海交大集成电路学院团队在光收发芯片领域迎来新突破
 评论 ⋅  2025-08-13 16:33
纳微双向GaN激活微逆单级“芯”突破
 评论 ⋅  2025-08-11 17:46
伯芯微电子封装项目投产，月产能将突破2亿颗！
 评论 ⋅  2025-08-05 14:05
Science Advances：南京大学联合团队突破外延衬底限制，实现非晶衬底上高质量半导体薄膜外延生长
 评论 ⋅  2025-07-30 12:11
华林嘉业丨突破技术壁垒！CGB成功交付12寸全自动槽式清洗设备
 评论 ⋅  2025-07-30 10:19
青禾晶元键合技术突破GeOI产业化瓶颈：散热效率提升40%、键合面积提升至95%以上！
 评论 ⋅  2025-07-29 11:54
科研成果 | 光子循环再生新突破：利用未逃逸光子再生空穴，突破深紫外LED空穴注入效率和光提取效率瓶颈 最新成果
 评论 ⋅  2025-07-24 13:53
科研新进展 | 厦大周伟教授团队在激光精密制造领域取得突破进展
 评论 ⋅  2025-07-23 09:19
华林嘉业碳化硅专用清洗设备交付！助力第三代半导体客户量产突破
 评论 ⋅  2025-07-17 15:52
西电集成电路学部联合武汉大学在宽禁带半导体材料领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2025-07-17 09:33
从器件突破到平台赋能，国创中心构筑产业协同“芯”生态
 评论 ⋅  2025-07-17 09:31
Mini/MicroLED显示领域巨量转移与混合键合设备实现突破！
 评论 ⋅  2025-07-16 14:21
上半年我国新能源汽车出口突破100万辆
 评论 ⋅  2025-07-11 11:30
晶能与中车时代半导体签署战略合作协议，推动功率半导体技术创新突破
 评论 ⋅  2025-07-09 17:29
西湖仪器：超薄片单晶金刚石加工技术新突破！
 评论 ⋅  2025-07-08 11:41
英飞凌宣布：在300mm氮化镓生产路线图方面取得突破！
 评论 ⋅  2025-07-04 10:24
中国科大微电子学院胡诣哲教授课题组在极低抖动高速锁相环芯片研究中取得重要突破
 评论 ⋅  2025-06-24 08:14
突破芯片散热瓶颈！天津大学团队研发全球最小高能效MEMS冷却器
 评论 ⋅  2025-06-23 08:26
我国科学家在强磁场技术领域取得新突破
 评论 ⋅  2025-06-23 07:55
浙江大学团队Nat.Commun.：量子点LED大突破！亮度翻倍，光效超国标，2035年照明技术提前实现！
 评论 ⋅  2025-06-20 08:46
新突破！我国成功研发蚊子大小仿生机器人
 评论 ⋅  2025-06-19 14:17
我国磁悬浮技术获新突破！零百加速不到1秒、极速650公里/时
 评论 ⋅  2025-06-18 17:36
国产突破！无锡先为科技首台GaN MOCVD外延设备成功发货
 评论 ⋅  2025-06-18 08:19
新成果！深圳大学在宽禁带半导体功率器件领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2025-06-13 09:47
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