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ASML High-NA EUV光刻机取得
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,成功印刷10nm线宽图案
青禾晶元
突破
8英寸SiC键合衬底制备!
世纪金芯宣布实现了8英寸SiC关键技术
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中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大
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厦门大学于大全教授团队与华为团队合作 在先进封装金刚石散热技术领域取得
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中国半导体多环节取得
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未来仍需更多创新
浙大科研团队新发现或
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电动汽车锂电池“快充和低温”瓶颈
云南5G基站
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十万
山西新能源装机
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5000万千瓦
湖南:加强集成电路、工业母机、基础软件等关键技术
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出货量
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1500万只,驰骋第三代半导体“黄金赛道”
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!长光华芯高功率半导体单管芯片功率超过100W
我国新能源汽车保有量
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2000万辆
器件新
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!香港科技大学教授陈敬团队成功研制一种融合氮化镓和碳化硅二者优点的实验晶体管!
中科院物理所陈小龙团队:晶圆级立方碳化硅单晶生长取得
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中国科学院
物理研究所
陈小龙
异质籽晶
同质籽晶
生长
重庆:到2027年 全市集成电路设计产业营收
突破
120亿元
重大
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!第三代半导体在宁加速布局
第三代半导体
硅基
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外延片
中电科
碳化硅
外延片
中车新能源汽车SiC电驱产品
突破
百万台大关
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碳化硅
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上海电动汽车年度公共充电量首次
突破
1亿千瓦时
重要
突破
!全国产化碳化硅功率模块的构网型储能变流器发布
国产化
碳化硅
功率模块
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中国电科
全球首颗!我国芯片领域取得重大
突破
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芯片,存算一体,忆阻器,人工智能,自动驾驶,光刻胶
利用激光垂直剥离
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碳化硅SiC切割成本与效率,晶飞半导体获数千万元天使轮融资
SSLCHINA2023│芯颖显示谢相伟:Micro-LED显示关键技术
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!国星光电成功点亮Micro LED新品nStar Ⅲ
SSLCHINA2023│美国伦斯勒理工学院Robert Karlicek:灯光雕刻-在灯光控制上
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极限
北理工团队在室温运行中波红外探测器研究方面取得
突破
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同济大学团队在超低功耗物联网芯片与系统领域取得
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性进展
清华发布新Nature,实现光电融合新
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我国芯片领域实现新
突破
算力提升三千余倍
工信部:着力推动大模型算法技术
突破
,提升智能芯片算力水平
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