近日，由半导体产业网、第三代半导体产业（公号）、博闻创意会展（深圳）有限公司共同主办的“2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛”在“ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展”同期举行。
会上，深圳市先进连接科技有限公司副总经理胡博带来了题为“基于SiC器件的低温银烧结方案”的主题报告，具体分享了纳米银膏技术发展（有压烧结、无压烧结、双峰纳米银颗粒、银颗粒与银片）、热压烧结应用场景、热压烧结材料性能、热压烧结材料可靠性研究、无压烧结材料应用场景、无压烧结材料性能、无压烧结材料可靠性研究、热压烧结设备等内容。
