年产值超21亿 天科合达拟建碳化硅单晶和外延片生产线
 评论 ⋅  2021-09-23 15:40
上微推出新一代先进封装光刻机
 评论 ⋅  2021-09-23 15:34
拟投资不低于100亿元，海威华芯推动新项目落地
 评论 ⋅  2021-09-23 15:32
5.14亿美元 半导体材料制造商JSR收购Inpria
 评论 ⋅  2021-09-23 15:10
Brooks Automation将以30亿美金出售半导体业务
 评论 ⋅  2021-09-23 15:09
高通CEO：我们愿意投资Arm，以保持其独立
 评论 ⋅  2021-09-22 16:24
倒计时50天 | 这些激光加工大厂喊你一同品鉴消费电子新应用！
 评论 ⋅  2021-09-22 15:57
2021第22届中国国际机电产品博览会9月23日盛大开幕
2021第22届中国国际机电产品博览会开幕
 评论 ⋅  2021-09-22 15:52
南砂晶圆碳化硅项目建设取得新进展
 评论 ⋅  2021-09-22 15:45
上市公司探路者2.6亿收购北京芯能60%股份 布局半导体
 评论 ⋅  2021-09-22 15:13
无锡总投资40亿的半导体项目迎来新进展
 评论 ⋅  2021-09-22 14:55
自动驾驶分级国家标准公布，取代美标！
大众侃车
 评论 ⋅  2021-09-22 10:59
精测电子拟10亿元投建新项目 推动泛半导体等高端测试设备研发
 评论 ⋅  2021-09-22 10:39
5.14亿美元，全球半导体材料领域新添并购案
 评论 ⋅  2021-09-22 10:36
总投资40亿元！江苏尊阳集成电路封测基地首期项目落成及首台设备进厂
 评论 ⋅  2021-09-22 10:26
富采取得环宇约19.7%股权 推进化合物半导体布局
 评论 ⋅  2021-09-22 10:24
成交价9030万元！天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地
 评论 ⋅  2021-09-22 10:22
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋
 评论 ⋅  2021-09-22 10:20
关于延期举办第四届全国宽禁带半导体学术会议的通知
延期举办第四届全国宽禁带半导体学术会议
 评论 ⋅  2021-09-19 14:30
IDC：晶圆价格将继续上涨，2023年半导体市场或将出现产能过剩
 评论 ⋅  2021-09-19 14:19
“国产光刻机第一股”科创板成功过会
 评论 ⋅  2021-09-18 19:31
英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营 先供应汽车领域
半导体工厂英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营汽车领域
 评论 ⋅  2021-09-18 19:22
【CASICON 2021】苏州能讯高能半导体Amagad Ali Hasan：基于物理的5G射频GaN晶体管模型、趋势和挑战
 评论 ⋅  2021-09-18 17:55
日程出炉！2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛将于9月28日在深圳召开
2021第三代半导体技术充电产业合作论坛深圳
 评论 ⋅  2021-09-18 17:44
【CASICON 2021】复旦大学樊嘉杰：SiC功率器件先进封装材料及可靠性优化设计
 评论 ⋅  2021-09-18 17:26
【CASICON 2021】南京大学徐尉宗：面向高可靠性、高能效应用的GaN HEMT增强型器件技术
 评论 ⋅  2021-09-18 14:00
【CASICON 2021】中电科十三所郭建超：金刚石微波功率器件研究
 评论 ⋅  2021-09-18 11:42
选好题、找对人，持续提升科技创新体系整体效能 | 人民日报
选好题找对人持续提升科技创新体系整体效能
 评论 ⋅  2021-09-17 19:43
欧洲半导体“蝴蝶效应” 流浪气球导致断电 芯片短缺可能拖到2023年
欧洲半导体蝴蝶效应流浪气球断电芯片短缺
 评论 ⋅  2021-09-17 19:36
南京大学团队在二维半导体领域取得关键突破！
南京大学二维半导体领域关键突破
 评论 ⋅  2021-09-17 19:32
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