IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:氮化物半导体衬底与外延技术论坛最新日程出炉

日期:2021-11-27     来源:半导体产业网    
核心提示:2021年12月6-8日,以创芯生态 碳索未来为主题的第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛(IFWSSSLCHINA 202
氮化物半导体衬底与外延技术论坛
2021年12月6-8日,以“创芯生态 碳索未来”为主题的第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛(IFWS & SSLCHINA 2021)在深圳会展中心举行。本届论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)联合主办,北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司与半导体产业网共同承办。
 
期间,“IFWS& SSLCHINA 2021:氮化物半导体衬底与外延技术“分论坛将于12月7日举行,特别邀请日本产业技术综合研究所上级主任研究员沈旭强,北京大学物理学院教授于彤军,深圳大学物理与光电工程学院副院长、教授武红磊,河北半导体研究所高楠,中国科学院半导体研究所研究员刘志强,奥趋光电技术(杭州)有限公司首席执行官吴亮,中镓半导体科技有限公司顾问刘强,中国科学院苏州纳米所纳米研究所司志伟等代表性先进研究力量,分享氮化物半导体衬底与外延技术的最新进展。北京大学理学部副主任、教授沈波和中科院苏州纳米所副所长、研究员徐科将共同主持本次论坛。
 
作为一年一度的行业盛会,论坛及同期活动将全面呈现第三代半导体产业动向及技术趋势,为除了开幕大会、本届论坛设有功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、电力电子标准与检测研讨会等超30场次论坛活动。聚焦第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的国内外前沿进展;第三代半导体功率电子技术、光电子技术、射频电子技术的产业发展战略与机遇;第三代半导体材料相关技术与新一代信息技术、新能源汽车、新一代通用电源、高端装备等产业的相互促进与深度融合;产业链、供应链多元化与核心技术攻关等。也欢迎业界同仁参与其中,对接资源,洽谈商机,共商产业发展大计。
 
部分嘉宾简介
沈波
沈波,北京大学理学部副主任、教授,国家杰出青年基金获得者、基金委创新研究群体带头人,国家973计划项目首席科学家、国家863计划“半导体照明”重点专项总体专家组成员、国家863计划“第三代半导体”重点专项总体专家组组长、国家“战略性先进电子材料”重点专项总体专家组成员。
 
1995年迄今一直从事III族氮化物(又称GaN基)宽禁带半导体材料、物理和器件研究,在GaN基量子结构的MOCVD外延生长、强极化/高能带阶跃半导体二维电子气输运性质、 宽禁带半导体缺陷物理、GaN基微波射频器件和功率电子器件、AlGaN基深紫外发光材料和器件等方面取得了在国内外同行中有一定影响的研究成果。先后主持和和作为核心成员参加国家973计划、863计划和自然科学基金重点项目等20多项国家级科研课题。迄今发表学术论文300多篇,论文被引用4000多次,获得/申请国家发明专利50多件,先后获国家技术发明二等奖、国家自然科学二等奖、江苏省科技进步一等奖和教育部科技进步一等奖。部分研究成果实现了产业化应用,并产生了显著的经济和社会效益。
徐科
徐科,江苏第三代半导体研究院院长、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副所长、研究员,国家杰出青年基金获得者。一直围绕高质量氮化物半导体材料生长、相关材料与器件物理开展研究。开展了多种与GaN晶格匹配的单晶体生长,在LiAlO2(100)衬底上用MOCVD方法首次外延生长出非极性m面GaN;系统研究了GaN的MOCVD和MBE生长机理,氮化物的极性选择、极性控制,阐明了极性对氮化铟(InN)生长的特殊影响,是国际上最早发现InN窄带隙的研究者之一;近年来重点开展氮化物的氢化物气相外延(HVPE)生长研究、极低缺陷密度氮化物材料的物性研究,研发出可以连续稳定生产GaN单晶衬底的HVPE系统,开发出高质量完整2英寸单晶氮化镓衬底,并实现批量生产;组织开展纳米尺度空间分辨的综合光电测试技术与装备研制、微纳尺度原位加工与测试技术的融合,并用于半导体中单个缺陷和低维结构的新奇物性研究。发表SCI论文70余篇,申请专利40余项,国际专利一项,国际会议特邀报告20余次。承担了国家自然科学基金、973重大研究计划、863项目、科技部国际合作项目、中科院装备研制项目、江苏省重大科技成果转化专项、发改委战略新兴产业化示范项目等。
 
研究领域:(1)III族氮化物材料的生长与材料物理,HVPE法、助熔剂法和氨热法,极低缺陷密度材料的制备及物性研究;(2)宽禁带半导体与超薄二维体系的异质结构,表面、界面与限域体系中的物性研究;(3)纳米测试分析理论与装备技术,空间高分辨的多参量综合测试技术与装备。
刘志强
刘志强,中科院半导体所研究员,先后于吉林大学、南京大学、中科院半导体所、美国北卡大学、挪威科技大学从事科研工作。中国仿真协会集成仿真专委会委员,十二五国家863“重大项目”项目负责人,十三五国家重点研发计划一期子课题负责人,十三五国家重点研发计划二期课题负责人。获2014年国家技术发明二等奖,2012年北京市科学技术奖一等奖,中国科学院人才项目-青年创新促进会第三批会员,三项科研成果通过中国科学院成果鉴定。主要从事宽禁带半导体光电材料、器件,氮化物范德华外延,纳米像元超高清显示,智能健康光源等领域研究,在 Science Advances、Adv. Mater.、Small、JACS、JACS、APL等国内外杂志发表论文150余篇。

最新日程如下:
F3-材料与装备论坛-B-氮化物半导体衬底与外延日程
备注:日程或有微调,皆以现场为准。

附件:论坛资料
第七届国际第三代半导体论坛
暨第十八届中国国际半导体照明论坛
The 7th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors
&The 18th China International Forum onSolid State Lighting
 
IFWS & SSLCHINA 2021
 
国际第三代半导体论坛(IFWS)是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会,是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展,联结产、学、研、用,提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的六年时间里,IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态,已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。
 
中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作,引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业工艺装备、原材料,技术、产品与应用的创新发展,提供全球范围的全产业链合作平台,致力于拓展业界所关注的目标市场,以专业精神恒久缔造企业的商业价值。在过去的十七年里,SSLCHINA邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容,呈现了超过1800个专业报告,累计参会代表覆盖全球70多个国家逾26500人次。
 
国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛同时同地举办,同台汇力,相映生辉,放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。
 
论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。目前,论坛同期论文已开启征集,论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。

2021先进半导体技术应用创新展(CASTAS 2021)也同时招展中,欢迎业界人士的参与其中,对接资源,洽谈商机,共商产业发展大计。
 
据了解,目前论坛组织工作正有序开展中,以下为会议最新信息:
 
论坛信息
会议时间:2021年12月6-8日
会议地点:深圳会展中心(福田区)
会议住宿:深圳·大中华希尔顿酒店
论坛主题:创芯生态  碳索未来
 
主办单位
国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)
第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)
 
论文重要期限及提交方式
 口头报告演示文件(PPT或PDF)与POSTER电子版提交截止日:2021年11月28日
备注:目前已经进入专家审稿程序,在全文提交截止前仍可继续投稿,欢迎大家直接投全文!
IFWS & SSLCHINA 2021会议日程
会议日程安排
备注:总体日程概览或有微调,以现场为准。
注册费用权益表
1124权益表

备注:

*国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。

*学生参会需提交相关证件。

*会议现场报到注册不享受各种优惠政策。

*若由于某些原因,您缴费后无法参会,可办理退款事宜,组委会将扣除已缴费金额的40%作为退款手续费。

*SSL相关会议包含:开幕大会、半导体照明与应用论坛、Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛、超越照明论坛、固态紫外器件与应用论坛、材料与装备论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、生物农业光照技术研讨会、闭幕仪式。

*IFWS相关会议包含:开幕大会、功率电子器件与应用论坛、射频电子器件与应用论坛、材料与装备论坛、固态紫外器件与应用论坛、车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛、第三代半导体标准与检测研讨会、闭幕仪式。

*产业峰会包含:车用半导体创新合作峰会、第三代半导体产教融合发展论坛,以及部分论坛中的产业单元(包括照明设计与文旅灯光、智慧照明与智慧城市、汽车照明与车用灯具、紫外器件应用、Mini/Micro-LED应用与产业、新一代电源应用技术、能源互联网应用技术等会议单元)。

*餐饮包含:126日午餐、6日欢迎晚宴(大中华希尔顿酒店)、7日午餐+晚餐

报名优惠期
即日起至2021年12月3日之前,完成注册缴费即可享受折扣票(详见上图),国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。学生参会需提交相关证件。会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
 
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